11月5日—10日，第八屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)在國(guó)家會(huì)展中心（上海）盛大開(kāi)幕，在這場(chǎng)萬(wàn)商云集的盛會(huì)上，技術(shù)裝備展區(qū)人氣爆棚，各大廠商展臺(tái)前人頭攢動(dòng)，交流洽談氣氛熱烈。

“進(jìn)博會(huì)所倡導(dǎo)的開(kāi)放合作精神，與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律同頻共振。我們期待借此盛會(huì)，與客戶、合作伙伴、行業(yè)內(nèi)外進(jìn)行交流與學(xué)習(xí)。同時(shí)，我們也希望借助這一平臺(tái)，分享對(duì)行業(yè)發(fā)展的洞察與思考，并展示技術(shù)上的最新進(jìn)展，這正是我們奔赴進(jìn)博的初心與期待?！奔夹g(shù)裝備展區(qū)參展商之一——ASML全球執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)總裁沈波先生對(duì)集微網(wǎng)表示。

ASML全球執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)總裁沈波先生

今年已是ASML第七次參加進(jìn)博會(huì)，以“積納米之微，成大千世界”為主題，亮相國(guó)家會(huì)展中心技術(shù)裝備展區(qū)集成電路專(zhuān)區(qū)（4.1展館A1-03展臺(tái)）。集微網(wǎng)有幸采訪到沈波先生，圍繞人工智能（AI）時(shí)代為全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇、ASML作為一家半導(dǎo)體設(shè)備廠商如何應(yīng)對(duì)、此次進(jìn)博會(huì)的參展亮點(diǎn)以及在華業(yè)務(wù)布局等議題進(jìn)行了深入交流。

ASML進(jìn)博會(huì)展臺(tái)

人工智能驅(qū)動(dòng)未來(lái) 兩大挑戰(zhàn)隨之而生

回顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，其增長(zhǎng)浪潮始終由關(guān)鍵終端應(yīng)用所驅(qū)動(dòng)：從個(gè)人電腦到互聯(lián)網(wǎng)再到智能手機(jī)與各類(lèi)智能終端。如今，行業(yè)共識(shí)正在全球范圍內(nèi)形成——AI將成為引領(lǐng)下一波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大發(fā)展、并推動(dòng)社會(huì)全面數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心驅(qū)動(dòng)力與關(guān)鍵引擎。根據(jù)麥肯錫預(yù)測(cè)，到2030年，AI將為全球GDP貢獻(xiàn)10萬(wàn)億美元的價(jià)值，其發(fā)展規(guī)模將越來(lái)越大。

沈波指出，AI在發(fā)展過(guò)程中會(huì)帶來(lái)兩大挑戰(zhàn)，一是摩爾定律和AI時(shí)代對(duì)算力需求之間的剪刀差，即芯片本身的性能需要提升。半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期遵循著摩爾定律，晶體管數(shù)量每?jī)赡曜笥曳槐?。然而，斯坦福大學(xué)黃漢森（H.S. Philip Wong）教授等人整理分享的數(shù)據(jù)顯示，AI的發(fā)展規(guī)律已徹底顛覆這一節(jié)奏，其算力需求幾乎是每?jī)赡暌?5~16倍的速度增長(zhǎng)，這與摩爾定律預(yù)示的線性增長(zhǎng)路徑形成 “剪刀差”，僅依靠芯片本身按照原有路徑的性能提升，已無(wú)法匹配AI對(duì)算力指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的需求。二是能源消耗變大，在傳統(tǒng)發(fā)展模式下，業(yè)界普遍認(rèn)為相同算力要求下能源消耗每?jī)赡昃蜁?huì)下降，因?yàn)樾酒苄Р粩嗵嵘沟媚茉蠢寐曙@著提高。但該研究表明，能源消耗情況在AI時(shí)代發(fā)生了變化，若僅通過(guò)增加模型參數(shù)提升性能，且其他技術(shù)條件不變，為了在200小時(shí)內(nèi)完成一次超大模型訓(xùn)練，其所需的計(jì)算速度將導(dǎo)致功耗大幅度提升。

對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)面臨的上述共同難題，延續(xù)摩爾定律仍是應(yīng)對(duì)的關(guān)鍵之一?！巴ㄟ^(guò)2D微縮持續(xù)縮小晶體管尺寸、提升晶體管密度與能效，以及借助3D集成進(jìn)行堆疊和封裝，突破平面極限，是芯片行業(yè)在技術(shù)領(lǐng)域?qū)で髣?chuàng)新突破的兩大核心路線，”沈波說(shuō)道。

從這兩大核心路線來(lái)看，ASML扮演著怎樣的重要角色？沈波表示，“在ASML的技術(shù)體系中，我們通過(guò)‘鐵三角’全景光刻解決方案——光刻機(jī)、計(jì)算光刻、量測(cè)與檢測(cè)的協(xié)同來(lái)幫助客戶以更低能耗和成本實(shí)現(xiàn)更高良率，提升芯片性能與能效。光刻機(jī)持續(xù)推動(dòng)2D微縮，同時(shí)賦能先進(jìn)封裝與3D集成；計(jì)算光刻突破光學(xué)物理極限，智能優(yōu)化成像；量測(cè)與檢測(cè)是保障芯片質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。這一切的關(guān)鍵的技術(shù)指標(biāo)之一是邊緣放置誤差（Edge Placement Error, EPE），即隨著芯片制程和精度不斷發(fā)展，最重要的是精準(zhǔn)定位，互相不產(chǎn)生干擾。”

“鐵三角”全景光刻解決方案 聚焦良率與產(chǎn)能提升

在本次進(jìn)博會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，ASML以數(shù)字化方式展示了全景光刻解決方案下的多款產(chǎn)品和技術(shù)，吸引眾多專(zhuān)業(yè)觀眾駐足參觀。

據(jù)沈波介紹，“ASML以‘鐵三角’全景光刻解決方案，幫助芯片制造商生產(chǎn)更小、更強(qiáng)大、更智能的芯片。光刻機(jī)幫助客戶制造芯片，計(jì)算光刻創(chuàng)建光刻工藝的精確仿真模型以提高良率和產(chǎn)能，量測(cè)與檢測(cè)設(shè)備用于曝光后晶圓成像檢查和反饋，及時(shí)糾錯(cuò)/調(diào)整光刻工藝實(shí)時(shí)提升良率，幫助模型進(jìn)一步優(yōu)化?！?/span>

ASML展示的DUV光刻機(jī)具備多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，進(jìn)一步提升產(chǎn)能、降低制造成本，并滿足行業(yè)對(duì)3D集成和先進(jìn)封裝等多樣化應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。其中TWINSCAN XT:260是ASML的首款可服務(wù)于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的光刻機(jī)，該設(shè)備通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)的創(chuàng)新具有大視場(chǎng)曝光，相較于現(xiàn)有機(jī)型可提升4倍生產(chǎn)效率，能夠有效提升性能并降低單片晶圓成本。“除了先進(jìn)封裝外，TWINSCAN XT:260還可支持主流市場(chǎng)的其他廣泛應(yīng)用，這款設(shè)備在今年第三季度已正式發(fā)運(yùn)。”沈波補(bǔ)充說(shuō)道，“另一款DUV光刻機(jī)TWINSCAN NXT:870B在升級(jí)的光學(xué)器件和最新一代磁懸浮平臺(tái)的支持下，可實(shí)現(xiàn)每小時(shí)晶圓產(chǎn)量（wph）400片以上，并為鍵合后的套刻和階梯式工藝提供強(qiáng)大的校正能力?！?/span>

值得一提的是，ASML的DUV光刻機(jī)創(chuàng)新性地引入了鉆石涂層，能夠有效減少設(shè)備磨損，延長(zhǎng)使用壽命，降低更換需求與維護(hù)成本。

隨著制程節(jié)點(diǎn)的持續(xù)微縮與芯片結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜，計(jì)算光刻在光刻系統(tǒng)中的地位愈發(fā)重要，在物理和光學(xué)效應(yīng)挑戰(zhàn)面前，計(jì)算光刻能夠?yàn)楣庹赵O(shè)計(jì)、曝光過(guò)程、光的強(qiáng)度、形狀與角度等關(guān)鍵參數(shù)提供意見(jiàn)。ASML的計(jì)算光刻業(yè)務(wù)借助優(yōu)化成像光源與掩模板設(shè)計(jì)，能夠預(yù)測(cè)、校正、優(yōu)化和驗(yàn)證光刻技術(shù)的成像性能，實(shí)現(xiàn)更精確的圖形成像和更好的芯片生產(chǎn)良率。

與此同時(shí)，ASML也在持續(xù)不斷推進(jìn)量測(cè)與檢測(cè)設(shè)備的創(chuàng)新，沈波表示，“ASML的25束電子束檢測(cè)設(shè)備eScan 1100已成功導(dǎo)入全球范圍內(nèi)的多家客戶，其晶圓量測(cè)吞吐量提升至單束系統(tǒng)的10倍以上，大幅提升了效率。同時(shí)對(duì)于未來(lái)下一代電子束檢測(cè)技術(shù)，ASML計(jì)劃將電子束數(shù)量擴(kuò)展到2700束，實(shí)現(xiàn)量測(cè)能力的飛躍，進(jìn)一步優(yōu)化良率?！?/span>

在中國(guó)市場(chǎng)深耕30余年 推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

自1988年向中國(guó)交付首臺(tái)步進(jìn)式光刻機(jī)起，ASML在華征程已逾三十載。ASML參與并見(jiàn)證了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程，在合法合規(guī)前提下始終為中國(guó)客戶提供堅(jiān)實(shí)支持。

ASML響應(yīng)中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展需求，秉持合法合規(guī)的原則，為客戶提供全景光刻解決方案，包括光刻機(jī)、計(jì)算光刻，以及光學(xué)量測(cè)、電子束量測(cè)與檢測(cè)，從而幫助客戶提高效率并降低成本。如今，中國(guó)已成為ASML最重要的市場(chǎng)之一。ASML在中國(guó)17個(gè)城市設(shè)有辦事處、還有15個(gè)倉(cāng)儲(chǔ)物流中心、3個(gè)開(kāi)發(fā)中心、1個(gè)培訓(xùn)中心以及1個(gè)維修中心，形成了集開(kāi)發(fā)、支持、服務(wù)與人才培養(yǎng)于一體的綜合體系。

ASML在中國(guó)的飛速發(fā)展，離不開(kāi)其高素質(zhì)的本土化團(tuán)隊(duì)。據(jù)沈波介紹，“目前ASML中國(guó)區(qū)員工人數(shù)已經(jīng)突破2000人，相比去年的1800人實(shí)現(xiàn)了約10%的穩(wěn)健增長(zhǎng)，這不僅體現(xiàn)在人員數(shù)量上，更反映了我們整體團(tuán)隊(duì)能力和業(yè)務(wù)規(guī)模的成長(zhǎng)。從2000人的組成來(lái)看，我們?cè)谥袊?guó)的計(jì)算光刻和電子束量測(cè)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò)400人，今年新增的200名員工中客戶服務(wù)工程師（CSE）占據(jù)很大的比重，一方面是由于業(yè)務(wù)量的增長(zhǎng)對(duì)客戶服務(wù)提出了更高需求，另一方面也體現(xiàn)了ASML持續(xù)賦能客戶的承諾?！?/span>

廣闊的中國(guó)市場(chǎng)不僅是ASML的重要業(yè)務(wù)地，也成為其踐行企業(yè)社會(huì)責(zé)任（CSR）的重要陣地，“團(tuán)隊(duì)在全國(guó)各地開(kāi)展ESG活動(dòng)，包括慈善活動(dòng)、科技類(lèi)活動(dòng)等，例如我們的西安團(tuán)隊(duì)每年都會(huì)定期前往當(dāng)?shù)剜l(xiāng)鎮(zhèn)小學(xué)，為留守兒童組織活動(dòng)，給予他們陪伴與關(guān)懷，”沈波說(shuō)道。過(guò)去幾年來(lái)，ASML多次獲得“中國(guó)典范雇主”系列獎(jiǎng)項(xiàng)、上海科普教育發(fā)展基金會(huì)客戶捐贈(zèng)杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)等殊榮。

在采訪的最后，沈波分享了對(duì)ASML業(yè)績(jī)以及行業(yè)的看法，“根據(jù)公司最新第三季度財(cái)報(bào)，ASML預(yù)期2025年全年銷(xiāo)售額將實(shí)現(xiàn)15%的同比增長(zhǎng)。當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)整體仍處于調(diào)整階段，并正逐步進(jìn)入上行周期，全年15%的幅度是一個(gè)比較穩(wěn)健的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年的凈銷(xiāo)售額將不低于2025年水平。中長(zhǎng)期來(lái)看，公司持續(xù)看好行業(yè)發(fā)展，并基本維持對(duì)2030年?duì)I業(yè)額達(dá)到440億至600億歐元的預(yù)期。整體而言，我們對(duì)行業(yè)前景保持樂(lè)觀態(tài)度?！?/span>

寫(xiě)在最后：

ASML在本屆進(jìn)博會(huì)上不僅展示了“鐵三角”全景光刻解決方案，更展現(xiàn)了對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的持續(xù)支持以及對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深刻洞察?？梢灶A(yù)見(jiàn)的是，在AI浪潮席卷之下，以ASML為代表的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將憑借技術(shù)實(shí)力與協(xié)作生態(tài)繼續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。