在 AI 算力持續攀升而制程微縮逐步放緩的行業背景下，先進封裝成為芯片性能提升的關鍵突破口，也催生了設計、工藝、驗證等環節的工具新需求。硅芯科技創始人兼首席科學家趙毅在 ICCAD 相關活動及高峰論壇上，系統闡述了公司在先進封裝、“EDA+” 體系及產業新范式三大演進趨勢下的核心布局，并詳解了產品特色與發展路線，為國產集成電路產業突破困局提供關鍵支撐。

硅芯科技創始人兼首席科學家趙毅

以全流程工具鏈應對先進封裝協同難題

 

趙毅指出，隨著摩爾定律物理極限的逼近，3D-IC集成與基于Chiplet的設計范式不僅是延續芯片性能提升的關鍵路徑，更是推動高算力芯片創新、突破海外封鎖的核心方向。但 2.5D/3D IC 和 Chiplet 技術對芯片集成度和系統復雜性提出了前所未有的要求，傳統依賴單點優化的 EDA 工具鏈已難以滿足需求，亟需構建貫穿設計—仿真—驗證全流程的系統級全流程模式。

 

為此，硅芯科技自主研發了 3Sheng Integration Platform 堆疊芯片 EDA 平臺，集成五大核心中心，包括系統級架構設計、物理實現、Multi-die測試容錯、分析仿真、多Chiplet驗證五大中心。

架構設計是異質異構集成的源頭，3Sheng Zenith能在設計伊始評估不同方案的性能、布線及成本，從源頭鎖定最優解，有效規避后期顛覆性返工的風險；3Sheng Ranger提供針對 2.5D/3D 結構的專用布局布線算法，支持 TSV、微凸塊等三維互連規劃；3Sheng Volcano實時進行多物理場耦合仿真，兩者聯動形成跨層級協同優化方案；3Sheng Ocean的多 Die 測試方案與 3Sheng Stratify的 Multi-die LVS 和 DRC 驗證，為系統級集成提供 “簽核” 保障，確保良率、可靠性與設計準確性。

 

“EDA+”串聯工藝與場景的生態協同

 

在今年的高峰論壇上，趙毅首次系統提出 “EDA+”全鏈生態協同工具體系，以應對先進封裝時代不斷提升的協同化需求。他強調：“‘EDA+’ 的核心在于以制造工藝為基礎、以設計場景需求為驅動，通過統一技術語言和協同機制，將 EDA、制造工藝與設計應用場景連接起來，構建面向先進封裝的全鏈協同閉環。”

趙毅進一步解釋，“EDA+” 的核心是 “+ 工藝” 與 “+ 場景” 的雙重協同。“先進封裝涉及跨工藝、跨層級的復雜集成，必須深度協同 IC 的工藝、封裝，并且匹配多種混合形式，這就是‘+ 工藝’。” 硅芯科技通過與工藝廠深度合作，理解其工藝模式、電模型、熱模型，進而優化工具算法，實現工具與工藝的精準匹配。而 “+ 場景” 則針對不同堆疊需求提供定制化方案，“無論是 Logic 疊 Memory 的異構場景，還是超大 CPU 拆成四顆 Die 的同構堆疊場景，設計邏輯完全不同，EDA 工具必須適配這些差異化需求。” 趙毅舉例道。

 

錨定 STCO 產業新范式

 

面對從 DTCO 到 STCO 的產業范式升級，趙毅認為，半導體行業正經歷深刻變革，EDA 工具必須從單點優化轉向系統級協同創新。“傳統 EDA 工具已無法滿足先進封裝的復雜需求，我們打造的‘EDA+’新范式，就是要構建覆蓋‘設計 —EDA— 制造’的產業閉環，推動行業從依賴單點突破轉向系統級協同。”

 

目前，硅芯科技已與多家先進封裝廠展開合作，通過構建覆蓋 RDL、硅中介層、玻璃基板、TSV/TGV 等多類工藝的標準化數據庫，把原本分散在流程文檔和經驗規則中的工藝參數轉換成可被設計工具直接調用的模型。隨著這些模型接入 3Sheng Integration 平臺，設計端能夠在早期完成跨工藝互聯規劃、寄生參數評估和熱應力預測，大幅減少后期返工，使多芯粒系統從設計到驗證能夠順暢推進。

 

堅持差異化競爭 拒絕“國產替代”依賴

 

談及產品特色，趙毅表示，硅芯科技的 3Sheng Integration Platform 覆蓋架構設計、物理實現、仿真、測試、驗證五大板塊，是國內為數不多的瞄準先進封裝的全流程EDA工具鏈。“我們團隊從 2008 年就開始相關研究，積累了豐富的 Know-how，這讓我們能快速響應先進封裝的新需求，形成板塊齊全的產品優勢。”

 

在EDA的發展路線上，趙毅明確表示：“千萬不要抱著國產替代而活，我們要正面去 PK 國際巨頭，哪怕一個點工具能勝過就可以。”國際廠商在 Logic+HBM 與 Cowos 工藝的協同上積累深厚，國內廠商很難全面超越，但在新的混合堆疊場景中，國內公司則有機會實現彎道超車。

 

未來，硅芯科技將繼續以制造工藝為基石、以設計需求為導向，基于統一數據標準和協同機制，推動標準化芯粒庫建設，“EDA+”所帶來的+工藝與+場景設計的協同，正在讓先進封裝從單點突破邁向可規模化的體系化應用。