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關鍵詞： 意法半導體 歐洲投資銀行 信貸額度 芯片生產 研發
12月11日，意法半導體表示，已與歐洲投資銀行（EIB）達成一項10億歐元（約合12億美元）的信貸額度協議。
該公司在一份聲明中表示，首筆5億歐元將用于支持其在意大利和法國的研發和大規模芯片生產。
意法半導體表示：“該協議約60%的資金將用于大規模生產能力建設，包括卡塔尼亞、阿格拉特和克羅勒等關鍵生產基地，其余40%將用于研發。”
這是自1994年以來，歐洲投資銀行與意法半導體達成的第九項融資協議，總額已達42億歐元。（校對/孫樂）
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