五年躋身第一梯隊(duì),合見工軟啟動(dòng)IPO沖刺國產(chǎn)EDA新高度
關(guān)鍵詞: 合見工軟 IPO輔導(dǎo) EDA產(chǎn)業(yè) 國產(chǎn)替代 技術(shù)創(chuàng)新
12月26日,中國證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)IPO輔導(dǎo)公示系統(tǒng)顯示,上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“合見工軟”)正式向上海證監(jiān)局提交了IPO輔導(dǎo)備案,保薦機(jī)構(gòu)為國泰海通證券股份有限公司。這一消息標(biāo)志著這家成立僅五年的國產(chǎn)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè),正式踏上了資本市場(chǎng)的征程。

合見工軟成立于2020年,總部位于上海,是一家專注于EDA領(lǐng)域的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商。作為國內(nèi)唯一一家能夠完整覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證全流程、DFT(可測(cè)性設(shè)計(jì))全流程,并同時(shí)提供先進(jìn)工藝高速互聯(lián)IP的國產(chǎn)EDA公司,合見工軟的產(chǎn)品線已全面覆蓋數(shù)字芯片EDA工具、系統(tǒng)級(jí)工具及高端IP。
公司成立五年間,以驚人的創(chuàng)新速度推出了近40款產(chǎn)品。其中,全國產(chǎn)自主自研數(shù)字芯片驗(yàn)證全流程解決方案、可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)全流程平臺(tái)等產(chǎn)品已成功部署于國內(nèi)頭部IC企業(yè),應(yīng)用于超過50種不同類型芯片測(cè)試。最新推出的AI智能平臺(tái)UniVista DesignAssistant,更是國內(nèi)首款融合大模型與自研EDA引擎的產(chǎn)品,將傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程升級(jí)為智能輔助模式,引領(lǐng)了EDA行業(yè)的智能化變革。

全球EDA行業(yè)格局與合見工軟的定位
EDA被譽(yù)為"芯片之母",是集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全流程中不可或缺的核心工業(yè)軟件,直接決定了芯片設(shè)計(jì)的效率與精度,更是國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控戰(zhàn)略中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
目前,全球EDA行業(yè)市場(chǎng)集中度較高,主要由楷登電子(Cadence)、新思科技(Synopsys)和西門子EDA三巨頭壟斷。公開數(shù)據(jù)顯示,2024年全球EDA市場(chǎng)容量達(dá)到192.46億美元,其中三巨頭合計(jì)占據(jù)74%的份額,在中國市場(chǎng)的市場(chǎng)份額更是超過80%。面對(duì)如此激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),合見工軟憑借其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力,成功打破了國際巨頭的壟斷,成為國產(chǎn)EDA領(lǐng)域的佼佼者。
合見工軟的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來自Synopsys和Cadence等國際領(lǐng)先的EDA公司,擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和深厚的技術(shù)積累,多位核心領(lǐng)導(dǎo)曾擔(dān)任這些企業(yè)的全球副總裁及最高技術(shù)職位(Fellow)。截至目前,公司員工總數(shù)約1200人,其中技術(shù)團(tuán)隊(duì)占比高達(dá)85%,國際EDA專家數(shù)量在國內(nèi)同領(lǐng)域企業(yè)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。
在資金實(shí)力方面,合見工軟同樣表現(xiàn)出色。截至2025年底,公司已完成7輪融資,累計(jì)融資額超過40億元,創(chuàng)下國內(nèi)EDA行業(yè)的融資規(guī)模紀(jì)錄。這一成績(jī)不僅體現(xiàn)了資本市場(chǎng)對(duì)合見工軟發(fā)展前景的高度信心,也為公司未來的快速發(fā)展提供了充足的資金支持。
國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇
當(dāng)前,合見工軟的上市進(jìn)程恰逢國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金窗口期。數(shù)據(jù)顯示,2023年中國EDA市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)15.2億美元,預(yù)計(jì)2025年將突破25億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)18.7%,顯著高于全球平均水平。政策上,國家通過集成電路產(chǎn)業(yè)大基金、“芯火”創(chuàng)新行動(dòng)計(jì)劃等多重支持,推動(dòng)國產(chǎn)EDA工具覆蓋節(jié)點(diǎn)從28nm向14nm躍進(jìn);市場(chǎng)上,國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)國產(chǎn)EDA工具的需求日益迫切,為本土企業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。
作為國內(nèi)EDA領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),合見工軟憑借其全流程解決方案和先進(jìn)工藝高速互聯(lián)IP,成功填補(bǔ)了國內(nèi)在該領(lǐng)域的多項(xiàng)空白,為國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供了可替代進(jìn)口工具的選擇。公司的高速接口IP方案已在智算、HPC等行業(yè)頭部企業(yè)的先進(jìn)工藝產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)流片驗(yàn)證與成功部署,系統(tǒng)級(jí)EDA解決方案也廣泛應(yīng)用于人工智能、云計(jì)算、智能汽車與手機(jī)等領(lǐng)域,成為推動(dòng)集成電路EDA國產(chǎn)替代的核心力量。
在技術(shù)研發(fā)方面,合見工軟表現(xiàn)突出,承擔(dān)了科技部重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃及國家級(jí)、省市級(jí)科研項(xiàng)目,并榮獲國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)。這些成就不僅體現(xiàn)了企業(yè)的技術(shù)實(shí)力,也展示了國家對(duì)其在關(guān)鍵領(lǐng)域自主創(chuàng)新能力的認(rèn)可。