三星預(yù)計(jì)2025年Q4營業(yè)利潤20萬億韓元,激增200%
關(guān)鍵詞: 三星 存儲(chǔ) 半導(dǎo)體

三星電子1月8日預(yù)測,受供應(yīng)緊張和人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)的需求激增推高傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格的影響,其2025年第四季度營業(yè)利潤將同比增長超200%,創(chuàng)歷史新高。
這一業(yè)績凸顯了芯片價(jià)格的飆升,因?yàn)樾酒圃焐谈傁酀M足服務(wù)器、個(gè)人電腦(PC)和移動(dòng)設(shè)備對存儲(chǔ)芯片的需求,以滿足AI的需求。
這家全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商提交的監(jiān)管文件顯示,其2025年10月至12月期間的營業(yè)利潤預(yù)計(jì)為20萬億韓元(約合138.2億美元,約合人民幣966億元),高于倫敦證券交易所集團(tuán)(LSEG)此前預(yù)測的18萬億韓元,也高于去年同期的6.49萬億韓元。
三星的營業(yè)利潤創(chuàng)下新的季度紀(jì)錄,超過2018年第三季度創(chuàng)下的17.6萬億韓元的歷史最高紀(jì)錄。
周四早盤交易中,三星股價(jià)小幅上漲0.6%,創(chuàng)下歷史新高,過去一年累計(jì)漲幅高達(dá)155%。
芯片需求“強(qiáng)勁”
包括韓國SK海力士和美光科技在內(nèi)的傳統(tǒng)芯片巨頭正努力滿足市場需求,并不得不建設(shè)更多晶圓廠。
“世界將需要更多晶圓廠,原因在于AI工廠這一新興產(chǎn)業(yè)。”AI芯片巨頭英偉達(dá)CEO黃仁勛表示,“這對于半導(dǎo)體制造商是件好事,市場需求真的非常非常強(qiáng)勁。”
麥格理證券研究公司在一份報(bào)告中指出,預(yù)計(jì)到2026年,全球DRAM市場規(guī)模將比去年增長一倍以上,達(dá)到3110億美元,這將是2023年市場規(guī)模的近六倍。
DRAM芯片廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)中,用于臨時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù),并幫助程序和應(yīng)用程序流暢快速地運(yùn)行。
市場追蹤機(jī)構(gòu)TrendForce數(shù)據(jù)顯示,某類DRAM芯片的合約價(jià)格在2025年第四季度同比上漲313%。TrendForce預(yù)計(jì),2026年第一季度傳統(tǒng)DRAM芯片的合約價(jià)格將比上一季度進(jìn)一步上漲55%~60%。
三星是全球最大的智能手機(jī)和電視制造商,預(yù)計(jì)其營收將同比增長23%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的93萬億韓元。
據(jù)NH投資證券高級分析師Ryu Young-ho稱,三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將貢獻(xiàn)其營業(yè)利潤的絕大部分,預(yù)計(jì)第四季度將創(chuàng)造約17萬億韓元利潤。
他預(yù)計(jì),2026年強(qiáng)勁的存儲(chǔ)器價(jià)格將足以抵消移動(dòng)業(yè)務(wù)增長乏力的影響。他表示,三星移動(dòng)業(yè)務(wù)很難大幅提價(jià)以應(yīng)對不斷上漲的存儲(chǔ)器組件成本。
存儲(chǔ)器成本上漲
分析師普遍對三星的盈利前景持樂觀態(tài)度,預(yù)計(jì)隨著全球數(shù)據(jù)中心投資的擴(kuò)張和產(chǎn)能的持續(xù)受限,存儲(chǔ)器供應(yīng)不足的局面將持續(xù)到2026年。
然而,一些分析師警告稱,存儲(chǔ)器組件價(jià)格上漲可能會(huì)抑制需求,并導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心、PC和智能手機(jī)的利潤率下降。
德意志證券分析師Seo Seung-yeon預(yù)測,由于零部件成本上漲,三星移動(dòng)業(yè)務(wù)第四季度利潤可能同比下降;而得益于主要客戶蘋果公司iPhone 17系列的強(qiáng)勁銷售,其顯示器業(yè)務(wù)利潤預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)增長。
三星聯(lián)席CEO盧泰文(TM Roh)負(fù)責(zé)三星的移動(dòng)、電視和家電業(yè)務(wù),他表示,內(nèi)存價(jià)格上漲帶來的一些影響“不可避免”,并且不排除提高產(chǎn)品價(jià)格的可能性。
先進(jìn)內(nèi)存芯片
分析師指出,在客戶采用定制芯片(例如張量處理單元TPU)需求強(qiáng)勁以及預(yù)期三星將在英偉達(dá)獲得更高市場份額的支撐下,三星的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)業(yè)務(wù)有望在2026年實(shí)現(xiàn)顯著增長,而2025年的基數(shù)較低。
三星聯(lián)席CEO全英賢近期表示,三星用戶對公司下一代HBM芯片(即HBM4)的競爭力給予高度評價(jià),并援引用戶話說“三星回來了”。
三星計(jì)劃于1月29日發(fā)布詳細(xì)業(yè)績報(bào)告,其中包括各業(yè)務(wù)部門的盈利明細(xì)。(校對/李梅)