機(jī)構(gòu):2026年8英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率增長(zhǎng),廠商漲價(jià)
關(guān)鍵詞: 晶圓代工
1月13日,市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce在報(bào)告中指出,近期在臺(tái)積電、三星兩大廠逐步減產(chǎn)的背景下,AI相關(guān)電源管理芯片需求穩(wěn)健增長(zhǎng),加上消費(fèi)產(chǎn)品擔(dān)憂下半年IC成本提高、產(chǎn)能遭排擠而提前備貨,除了陸系晶圓廠8英寸產(chǎn)能利用率自2025年已先回升至高水平,其他區(qū)域廠商也已接獲客戶上修2026年訂單,產(chǎn)能利用率同樣上調(diào),代工廠因此積極醞釀漲價(jià)。
TrendForce表示,臺(tái)積電已于2025年正式開(kāi)始逐步減少8英寸產(chǎn)能,目標(biāo)于2027年部分廠區(qū)全面停產(chǎn)。三星同樣于2025年啟動(dòng)8英寸減產(chǎn),態(tài)度更加積極。TrendForce預(yù)期,2025年全球8英寸產(chǎn)能將因此年減約0.3%,正式進(jìn)入負(fù)增長(zhǎng)局面。2026年盡管中芯國(guó)際、世界先進(jìn)等廠商計(jì)劃小幅擴(kuò)產(chǎn),仍不及兩大廠減產(chǎn)幅度,預(yù)估產(chǎn)能年減程度將擴(kuò)大至2.4%。
該機(jī)構(gòu)稱,部分晶圓廠看好2026年8英寸產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為吃緊,已通知客戶將調(diào)漲代工價(jià)格5-20%不等。TrendForce表示,與2025年僅針對(duì)部分舊制程或技術(shù)平臺(tái)客戶補(bǔ)漲不同,此次為不分客戶、不分制程平臺(tái)的全面調(diào)價(jià)。然而,基于消費(fèi)終端隱憂,以及存儲(chǔ)與先進(jìn)制程漲價(jià)擠壓週邊IC成本等因素,8英寸晶圓價(jià)格的實(shí)際漲幅可能較為收斂。(校對(duì)/李梅)
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