1月14日，沃格光電在投資者互動平臺集中回應了多項業務進展，信息涵蓋玻璃基板（GCP）技術在多個前沿領域的應用突破，顯示出公司正積極將核心的玻璃基TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）等技術向泛半導體封裝、商業航天、生物醫療及半導體設備等多元高潛力賽道拓展。

在最受關注的算力基礎設施領域，沃格光電全資子公司湖北通格微正致力于將玻璃基TGV技術應用于泛半導體封裝。公司透露，針對下一代1.6T光模塊的玻璃基載板產品已完成小批量送樣。同時，公司正積極配合行業知名企業，共同開發適配未來更高算力傳輸需求的玻璃基封裝解決方案。此外，在CPO（共封裝光學）領域，玻璃基產品近期已完成批量送樣；在大算力芯片先進封裝領域，公司也與客戶開展戰略合作，持續推進玻璃疊構技術迭代。

在商業航天這一新興市場，沃格光電取得了實質性進展。公司表示，其自主研發的CPI（透明聚酰亞胺）膜材及太空防護鍍膜產品，已成功實現柔性太陽翼基材的“在軌應用”。目前，公司已與多家國內外相關企業保持業務對接與合作洽談，部分項目已進入產品送樣測試及客戶驗證階段。

公司技術正切入半導體制造的核心設備領域。沃格光電稱，其自主研發的玻璃光學器件已應用于半導體刻蝕設備、光刻機等領域。相關合作進展順利，部分項目已進入小批量交付階段并產生少量營收，未來有望隨終端設備市場擴大而增長。

在生命科學領域，沃格光電的玻璃基技術應用于微流控生物芯片，并宣布該產品即將進入量產出貨階段。

在顯示技術方面，沃格光電作為玻璃基板路線的積極推動者，近期牽頭發起了中國玻璃線路板（GCP）產業聯盟，旨在推動產業鏈協同。公司已實現玻璃基Mini LED背光顯示器產品的量產出貨，并正與頭部TV品牌客戶推動玻璃基Mini LED電視產品的開發與量產應用。在Micro LED領域，公司也聯合多家海內外客戶開展產品研發。

沃格光電此次密集披露，系統性地展示了其以玻璃基板為核心的技術平臺化擴展能力。從光模塊、芯片封裝到商業航天、半導體設備，公司正將玻璃材料的特性（如高平整度、優異高頻性能、耐高溫等）與TGV等精密加工技術結合，切入多個高成長、高附加值的產業環節。

盡管多項業務（如1.6T光模塊載板、半導體設備器件）目前營收貢獻尚小或處于送樣驗證階段，但顯示出明確的技術卡位和客戶突破。隨著下游AI算力、商業航天、半導體設備國產化等趨勢的推進，這些前瞻性布局有望為公司打開長期成長空間。