據《韓國經濟日報》1月19日報道，三星電子位于美國德克薩斯州泰勒市的先進晶圓廠正全速推進2納米（2nm）制程量產進程。

該廠計劃于2026年3月啟動極紫外光刻（EUV）設備的測試運行，并陸續導入蝕刻、薄膜沉積等關鍵設備，目標在2026年下半年實現2nm芯片的全面量產，初期月產能高達5萬片晶圓——遠超原定2萬片的規劃。

泰勒晶圓廠最初規劃聚焦4nm工藝，但面對人工智能爆發帶來的高性能計算需求激增，三星果斷將技術節點升級至2nm。目前，其韓國本土2nm制程良率已達到約50%，雖仍有提升空間，但足以支撐海外工廠的初期爬坡。為確保泰勒廠順利量產，三星已從總部派遣大批“王牌級”工程師赴美，并組建專項團隊，全程負責設備運輸、安裝與調試的無縫銜接。

據當地的一家建筑公司介紹，“三星為了加速泰勒廠的建設，僅現場工人平均每天都需要用到7000人，在基礎設施完工后，已經有超過1000人在這座6層的建筑中工作，預計今年下半年這座工廠將開始正式運營。”

此外，三星正向德州政府申請臨時使用許可證（TCO），以在正式竣工前合法啟用部分設施，進一步壓縮投產時間。

值得一提的是，泰勒廠的產能已被預定。2025年7月，三星與特斯拉簽署了價值 165億美元 的長期代工合同（有效期至2033年底）。該協議旨在利用三星德克薩斯州 泰勒（Taylor）工廠 的先進制程生產特斯拉下一代AI芯片。

雖然AI5最初計劃由臺積電代工，但馬斯克在2025年10月澄清，AI5將由臺積電和三星共同代工，以確保供應安全。特斯拉CEO馬斯克也確認泰勒廠將專門用于生產 AI6芯片（預計基于 2nm 工藝），該芯片將用于全自動駕駛、Optimus人形機器人及AI訓練基礎設施。

馬斯克更在社交平臺X上強調：“這只是最低規模，實際產量可能是數倍。”這為三星提供了穩定的初期訂單保障。

與此同時，高通（Qualcomm）CEO克里斯蒂亞諾·安蒙在 CES 2026 期間確認，高通正與三星電子就采用最新的 2納米（2nm）工藝 代工下一代移動應用處理器（AP）進行深入洽談，且芯片設計工作已經完成，目標是盡快實現商業化。

三星對泰勒基地的野心遠不止一座晶圓廠。據內部規劃，整個園區預留充足土地，未來最多可建設10座工廠，涵蓋邏輯晶圓制造、先進封裝（如I-Cube、X-Cube）等環節，旨在為客戶提供“一站式”代工服務。

三星認為，隨著人工智能（AI）熱潮的興起，晶圓代工的需求將持續增長。未來，三星若能接到更多的訂單，將進一步鞏固泰勒廠作為美國本土高端芯片制造樞紐的地位。