在近日舉行的大灣區化合物半導體生態應用大會上，格力電器總裁助理、珠海格力電子元器件有限公司總經理馮尹透露，格力碳化硅（SiC）芯片業務正全面提速。繼成功量產用于家電領域的碳化硅芯片后，公司將于2026年正式推出面向光伏儲能、物流車乃至乘用車市場的碳化硅功率器件。

據介紹，格力碳化硅芯片工廠自2022年12月動工以來進展迅速，已于2023年底實現產品通線。目前一期工程具備年產24萬片6英寸碳化硅晶圓的能力，并已配備兼容8英寸的先進機臺與全自動化天車系統，可提供符合車規級標準的封裝測試服務，同時開放對外代工流片業務。

值得注意的是，格力董事長董明珠日前在接待廣汽集團董事長馮興亞時曾笑言：“未來廣汽的汽車芯片中一半由格力產品替代。”不過隨后廣汽集團回應稱，相關網傳表述并非事實。

碳化硅作為新一代半導體材料，具有耐高壓、耐高溫、高頻高效等優勢，廣泛應用于高能效電力電子系統。格力自2019年起便在高端空調柜機中引入碳化硅器件以提升能效，目前已在超200萬臺空調中實現規模化應用。

盡管技術取得突破，馮尹坦言當前仍面臨三大挑戰：行業低價競爭激烈、部分客戶對芯片成本敏感，以及關鍵設備配件尚未完全實現國產化。為此，格力正積極尋求與芯片設計公司、設備供應商及下游應用企業開展協同合作，共同打通產業鏈堵點。

格力電器曾在互動平臺表示，自2015年開始進入芯片領域，設有通信技術研究院微電子所和功率半導體所。目前公司芯片團隊近千人，技術人員占比超60%。2025年年格力芯片累計銷量已突破3億顆。（校對/趙月）