英特爾近期透露，目前有兩個潛在客戶正在探索采用Intel 14A（1.4nm）工藝制造的測試芯片。

英特爾表示，Intel 14A將會有不同的變體，但英特爾不得不承認，它沒有任何外部客戶承諾使用新的制造技術。好消息是，到目前為止，潛在客戶對其Intel 14A工藝開發套件（PDK）的反應是積極的。

英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）表示：“我們已經與一些客戶就PDK 0.5版本進行了接觸，他們也在關注測試芯片，更重要的是，他們正在關注將在我們代工廠運行的特定產品以及我們正在與他們合作的產品。潛在外部客戶就Intel 14A進行積極接觸，我們相信客戶將從2026年下半年開始做出堅定的供應商決定，并持續到2027年上半年。”

目前，英特爾還沒有外部客戶承諾使用Intel 14A，但陳立武似乎很樂觀，因為他預計一些潛在的外部客戶將在今年下半年承諾使用該制造工藝。一旦完成，他們將能夠在2028年的某個時候提高其設計的產量。

通常在代工行業，芯片設計人員開始使用PDK 0.5版本開發測試芯片，因此合約芯片制造商盡早發布這一版本至關重要。英特爾透露，它有望在第一季度晚些時候提供Intel 14A PDK 0.5版本，并且到目前為止，對該套件的先前版本的反應是積極的。

陳立武補充道：“Intel 14A的開發仍處于正軌，我們已采取有意義的步驟來簡化工藝流程并提高性能和良率改進率。我們正在Intel 14A上開發全面的IP產品組合，并不斷改進我們的設計支持方法。重要的是，我們的PDK現在已被客戶視為行業標準。”

除了向自己的產品設計團隊提供早期版本的PDK并選擇潛在的外部客戶外，英特爾似乎還在為不同的應用開發不同的Intel 14A變體，這證明該公司在開發制造工藝時考慮了不同的客戶。

當被問及該公司是否計劃使用ASML Twinscan EXE High-NA光刻工具在Intel 14A上制造芯片時，英特爾首席財務官David Zinsner表示：“當然，Intel 14A會有不同的變體，但High-NA這一技術是專門針對Intel 14A流程進行優化的。”

David Zinsner沒有詳細說明不同版本的Intel 14A工藝技術之間的差異，也沒有詳細說明他是否將Intel 14A-E視為Intel 14A的一個版本，或者還有其他區分應用。例如，針對智能手機的Intel 14A版本可能沒有背面供電網絡，這將降低成本。此外，對于不需要最大晶體管密度的應用，英特爾可能跳過使用ASML的超昂貴Twinscan EXE High-NA光刻機（其售價約為4億美元），以進一步降低成本。但這些還都只是猜測。