4月10日，日月光投控旗下臺灣福雷電子于高雄仁武產業園區隆重舉行動工典禮，正式啟動其在高階半導體測試服務領域的重要布局。該項目總投資金額高達233億元，是日月光近年來在臺灣本土最大的單筆投資之一，預計將大幅提升其在高端芯片測試環節的產能與技術水平。

據悉，仁武新廠將聚焦先進制程芯片的測試解決方案，涵蓋人工智能、高性能計算、5G通信及車用電子等熱門應用領域。新廠規劃導入自動化制造與智能管理系統，致力于打造綠色低碳的智慧工廠。日月光投控表示，隨著全球半導體供應鏈對先進封裝與測試需求持續增長，此次擴產將有助于鞏固其在全球封測市場的領先地位。

日月光投控營運長吳田玉在動工典禮上指出，仁武新廠的建設不僅是為了滿足客戶對高階測試服務的迫切需求，更是公司深耕臺灣、布局未來的重要里程碑。他強調，日月光將持續投資研發與產能，以應對AI時代帶來的芯片測試復雜度提升和交期縮短的挑戰，為全球半導體產業鏈提供更堅實的后盾。

業界分析認為，日月光此時加碼投資高端測試產能，反映出全球半導體產業對先進封測資源的爭奪日趨激烈。仁武廠落成后，有望進一步縮短高階芯片的測試周轉時間，提升整體供應鏈效率，同時也將為高雄半導體聚落帶來更多就業機會與技術人才。該廠預計于2027年至2028年間逐步量產，屆時將顯著貢獻日月光投控的營收與獲利。

（校對/李正操）