4月16日，臺積電董事長暨總裁魏哲家在法說會上提到，臺積電產能吃緊不會刻意選擇或偏袒任何客戶，臺積電啟動全球3nm產能擴張計劃，同步在中國臺灣、美國以及日本擴充3nm產能。

魏哲家說，以往臺積電不會在一個節點達到目標產能后就增加產能。然而，作為一家晶圓代工廠，臺積電首要責任是為客戶提供最先進的技術和必要的產能，以幫助他們釋放創新潛力。基于臺積電對人工智能應用強勁需求的評估，正在增加資本支出，以提升3nm的產能。

他提到，臺積電正在臺南科學園區的超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落中新增一座 3nm晶圓廠，預計2027年上半年進入量產。在美國亞利桑那州，第二座晶圓廠將采用3nm制程技術，目前該晶圓廠已經完成興建，計劃于 2027 年下半年開始量產。另在日本，現在計劃熊本的第二座晶圓廠將采用3nm制程技術，并預計于2028年進入量產。

在資本支出方面，臺積電表示，為了應對5G、人工智能（AI）以及高性能計算（HPC）等應用需求強勁，臺積電持續投資應對客戶需求，今年資本支出估在520億美元至560億美元區間上端。

臺積電財務長黃仁昭指出，臺積電較高的資本支出規模，與未來幾年的成長契機密切相關，臺積電技術持續領先與差異化，已做好準備，掌握來自5G、人工智能與高性能計算（HPC）等產業發展趨勢帶來的結構性需求。（校對/李梅）