龍頭企業(yè)整合加速 半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)活躍
8月以來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)整合案例顯著增多。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至9月10日發(fā)稿，已有近20家半導(dǎo)體領(lǐng)域的上市公司公布了并購(gòu)重組計(jì)劃或進(jìn)展，覆蓋了晶圓代工、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、精密零部件等產(chǎn)業(yè)鏈的多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
經(jīng)濟(jì)參考報(bào)
2025-09-11
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關(guān)鍵詞：
半導(dǎo)體行業(yè)
并購(gòu)整合
晶圓代工
龍頭企業(yè)
半導(dǎo)體設(shè)備
