X射線焊點檢測技術:破解MOS管外觀不可見缺陷的可靠性方案
在電子制造領域,MOS管焊點的“外觀不可見缺陷”如內部空洞、微裂紋或焊料不足等,已成為影響器件可靠性的關鍵隱患。傳統目視檢測或光學顯微鏡僅能觀察表面,無法穿透封裝結構,而X射線焊點檢測技術憑借其獨特的穿透成像能力,成為解決此類難題的核心方案。
2025-05-22
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