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美國(guó)加州時(shí)間2019年10月29日-SEMI發(fā)布的最新報(bào)告MEMS & Sensors Fab Report to 2023指出，受到通信、運(yùn)輸、醫(yī)療、移動(dòng)、工業(yè)和其他物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用需求的驅(qū)動(dòng)，2018年到2023年，全球MEMS和傳感器Fab產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)25％，達(dá)到每月470萬(wàn)個(gè)晶圓*。

5G帶來(lái)的將是一個(gè)革命性的變化，使移動(dòng)技術(shù)從一項(xiàng)對(duì)個(gè)人通信具有變革性影響的技術(shù)演進(jìn)為真正的通用技術(shù)，賦能各個(gè)行業(yè)，其中芯片處于5G產(chǎn)業(yè)的核心。5G芯片的發(fā)展也受到各方的持續(xù)關(guān)注。 　　隨著今年6月我國(guó)發(fā)放5G商用牌照，進(jìn)入5G商用元年，5G市場(chǎng)漸次啟動(dòng)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2035年，全球5G產(chǎn)出的商品及服務(wù)將高達(dá)12萬(wàn)億美元。而今后8到10年，5G將在整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)中發(fā)揮支柱性作用，助力經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)及行業(yè)變革。與此同時(shí)，5G芯片市場(chǎng)規(guī)模也隨之不斷提升

魯大師發(fā)布 Q3 季度 PC 硬盤(pán)個(gè)排行榜。榜單顯示，西數(shù) Black 3D NVMe 250 GB 固態(tài)硬盤(pán)拿下這個(gè)季度的性能榜冠軍，金士頓 SA400S37 240GB 固態(tài)硬盤(pán)成為最受歡迎的硬盤(pán)。 與此同時(shí)，由于硬盤(pán)價(jià)格的下降，用戶(hù)已經(jīng)不滿(mǎn)足于 250GB 的小容量 SSD 了。據(jù)了解，目前 512GB 的價(jià)格普遍來(lái)到了 700 元以?xún)?nèi)，在最受用戶(hù)歡迎的硬盤(pán) TOP10 中，就出現(xiàn)了兩款 512GB 的大容量固態(tài)硬盤(pán)，這也代表著大容量的 SSD 正逐漸成為消費(fèi)主流。

日前，第三屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳舉行。與會(huì)專(zhuān)家學(xué)者認(rèn)為，第三代半導(dǎo)體未來(lái)應(yīng)用潛力巨大，具備變革性的突破力量，是半導(dǎo)體以及下游電力電子、通訊等行業(yè)新一輪變革的突破口

作為本屆大會(huì)的重要成果之一，《世界互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報(bào)告2019》和《中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報(bào)告2019》藍(lán)皮書(shū)以及《烏鎮(zhèn)展望2019》20日在第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上正式發(fā)布。中國(guó)網(wǎng)絡(luò)空間研究院院長(zhǎng)楊樹(shù)楨表示：“從2017年起，我們連續(xù)3年向全球發(fā)布藍(lán)皮書(shū)，聚焦分析互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新動(dòng)態(tài)、新趨勢(shì)、新變化，現(xiàn)在藍(lán)皮書(shū)已經(jīng)成為世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)的一項(xiàng)重要理論成果和國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)研究領(lǐng)域的一個(gè)特色品牌。”

　隨著5G時(shí)代的到來(lái)，現(xiàn)代工業(yè)正發(fā)生著翻天覆地的變化。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是新一代信息通信技術(shù)與工業(yè)經(jīng)濟(jì)深度融合的全新產(chǎn)業(yè)生態(tài)，當(dāng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)遇上支撐萬(wàn)物互聯(lián)核心基礎(chǔ)能力的5G，兩者又將擦出怎樣的火花？

智能制造系統(tǒng)集成行業(yè)的發(fā)展是推動(dòng)我國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵，近年來(lái)，我國(guó)發(fā)展制造業(yè)的政策不斷出臺(tái)，為智能制造集成行業(yè)發(fā)展提供了有力的這政策支持，隨著全球制造業(yè)雙向回流的加速推進(jìn)，我國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和提質(zhì)增效迫在眉睫也促進(jìn)國(guó)內(nèi)智能制造系統(tǒng)集成市場(chǎng)的凱蘇發(fā)展。

晶圓代工業(yè)務(wù)日漸吃香，據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè) 2019 年至 2024 年全球晶圓代工產(chǎn)值年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）可望達(dá) 5.3％。

據(jù)SEMI本年度半導(dǎo)體行業(yè)硅片銷(xiāo)售量預(yù)測(cè)分析，預(yù)估2019年晶圓總銷(xiāo)售量將比去年的歷史高位降低6.3％，2020年將修復(fù)提高，2022年將超過(guò)新紀(jì)錄。

在全球低碳節(jié)能環(huán)保的大環(huán)境下，以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料憑借其高效率、高密度、高可靠等優(yōu)勢(shì)，發(fā)揮出越來(lái)越重要的作用。 　　第三代半導(dǎo)體材料優(yōu)勢(shì)明顯