- 2021年全球晶圓代工市場(chǎng)：中國(guó)大陸企業(yè)占比僅8.5%，未來5年只能增加0.3個(gè)百分點(diǎn)？
- 外媒稱未來5年，大陸芯片代工份額只能增0.3%，就問你服不服？
- 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，世界先進(jìn)2月營(yíng)收年增50.72%
- 消息人士：聯(lián)華電子和三星已就新的長(zhǎng)期晶圓代工合同達(dá)成更高報(bào)價(jià)
- 傳臺(tái)積電計(jì)劃Q3再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報(bào)價(jià)
- 預(yù)計(jì)2026年中國(guó)大陸晶圓代工廠占全球份額為8.8%
- 12 英寸產(chǎn)能開始松動(dòng)，大部分晶圓芯片代工廠 8 英寸產(chǎn)能仍然吃緊
- 華為新芯片麒麟9000L：5nm，5G，臺(tái)積電代工，CPU只有6核
- 2022年臺(tái)灣地區(qū)IC代工廠的綜合市場(chǎng)份額將達(dá)70%
- 韓媒：高通將三星部分4納米驍龍8 Gen1代工訂單轉(zhuǎn)交臺(tái)積電
