- 先進(jìn)封裝，為所有玩家打開潘多拉魔盒
- 海容材料已完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，加速建設(shè)全自動(dòng)封裝產(chǎn)線
- 珠海越亞擴(kuò)建高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目
- LG 開始為通用汽車量產(chǎn)鋰電池：NCMA 首次應(yīng)用于軟包封裝
- AOI設(shè)備廠晶彩科轉(zhuǎn)戰(zhàn)半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝
- 國(guó)產(chǎn)IC球焊機(jī)市場(chǎng)的“隱形冠軍”，半導(dǎo)體封裝設(shè)備商凌波微步完成數(shù)千萬A輪融資
- 消息稱臺(tái)積電已推出用于數(shù)據(jù)中心芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)
- 芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)， 前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)
- 深南電路封裝基板公司成立 強(qiáng)化“3-In-One”業(yè)務(wù)布局
- 深南電路擬定增募資25.5億元 加碼封裝基板產(chǎn)能
