- 邀請 | 深圳電子陶瓷材料應用技術交流會
- 玻璃基板被蘋果看好,或成下代重大技術
- 美芯技術停滯,美國再給116億美元胡蘿卜,臺積電決定吃下了
- 英飛凌合作伙伴Thistle Technologies將其Verified Boot技術與英飛凌OPTIGA Trust M結合,以增強設備安全性
- 要實現高內存HBM,這項技術是最佳封裝方式
- 工藝技術節點受限,先進封裝“風光無限”,國產設備受益
- X-FAB引入圖像傳感器背照技術增強CMOS傳感器性能
- 繞開日本技術封鎖,國產新型光刻膠技術有突破,意義重大
- AMD考慮引進硅光互聯技術,光電共封裝漸成主流?
- 技術再度取得優勢,人工智能興起推動需求,美芯漲價收割市場,收割中國制造?