- 蘋果試水玻璃基板芯片,市場(chǎng)被點(diǎn)燃,有望成未來關(guān)鍵方向
- LGInnotek強(qiáng)勢(shì)入局,半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)迎來新巨頭!
- 英特爾和三星相繼下場(chǎng),玻璃基板成為下一代封裝材料風(fēng)口
- 三星發(fā)力“玻璃基板”封裝方案,計(jì)劃最早 2026 年量產(chǎn)
- 三星電機(jī)積極布局新興領(lǐng)域,計(jì)劃開發(fā)半導(dǎo)體封裝玻璃基板、汽車電子混合透鏡等創(chuàng)新產(chǎn)品
- 英特爾是如何實(shí)現(xiàn)玻璃基板的?
- 滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板
- 英特爾推出首款用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,預(yù)計(jì) 2026-2030 年量產(chǎn)
- 英特爾展示用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板工藝
- 2023年中國玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模及全球競(jìng)爭格局預(yù)測(cè)分析(圖)