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- 智能化趨勢推高汽車芯片需求，但國產(chǎn)車規(guī)級芯片還未現(xiàn)優(yōu)勢
- 汽車制造商考慮擴(kuò)大非車規(guī)級芯片使用，引發(fā)行業(yè)關(guān)注
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- 星曜半導(dǎo)體發(fā)布車規(guī)級Wi-Fi濾波器芯片，引領(lǐng)汽車智能化新潮流
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- 半導(dǎo)體封裝增長最快領(lǐng)域:車規(guī)級封裝與2.5D、3D封裝
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- 汽車電子龍頭擴(kuò)產(chǎn)芯片產(chǎn)能，未來兩大車規(guī)級芯片將爆發(fā)高需求
