- SIA：10月全球半導(dǎo)體銷售額727億美元，中國增長18.5%
- 300萬信貸注入，南通英爾捷半導(dǎo)體銷售額有望翻番
- 機(jī)構(gòu)：歐洲芯片市場Q3銷售額增至141億美元，存儲及模擬芯片領(lǐng)漲
- SIA：Q3全球半導(dǎo)體銷售額增至2084億美元，亞太及美洲領(lǐng)漲
- ASML發(fā)布2025年第三季度財報：凈銷售額75億歐元，凈利潤21億歐元
- 2025年全球半導(dǎo)體硅片銷售額預(yù)測及行業(yè)競爭格局分析（圖）
- 2025世界機(jī)器人大會促產(chǎn)業(yè)發(fā)展銷售額超2億元
- SIA：6月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長19.6%，中國增長13.1%
- 全球半導(dǎo)體5月銷售額同比增長19.8%，延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢
- 半導(dǎo)體市場增長強(qiáng)勁，2024年銷售額首破6000億美元大關(guān)
