- 韓國半導體11月出口額達172.6億美元，創(chuàng)單月歷史最高記錄
- 韓國HBM產(chǎn)業(yè)隱憂：混合鍵合核心技術(shù)受制于人
- 知識產(chǎn)權(quán)機構(gòu)：韓國缺乏HBM混合鍵合核心專利
- LG電子將與韓國Fabless企業(yè)共同開發(fā)“機器人AI芯片”
- 11月前20天韓國半導體出口額同比增長27%
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- 現(xiàn)代汽車：計劃從明年至2030年在韓國投資862億美元
- 韓美達成貿(mào)易協(xié)議：汽車關(guān)稅降至15%，韓國將對美投資3500億美元
- 韓國將擴大對受關(guān)稅沖擊汽車行業(yè)的支持力度
