- 三星電子籌備量產(chǎn)HBM4芯片，2026年?duì)I業(yè)利潤(rùn)或超100萬(wàn)億韓元
- 三星HBM4通過(guò)內(nèi)部認(rèn)證，加速搶奪英偉達(dá)訂單
- 臺(tái)積電發(fā)布C-HBM4E路線圖：性能翻倍，工作電壓降至0.75V
- 三星HBM4芯片沖刺英偉達(dá)認(rèn)證，12月見(jiàn)分曉
- 三星與英偉達(dá)HBM4價(jià)格談判收尾 產(chǎn)能擴(kuò)至月15萬(wàn)片
- 罕見(jiàn)！三星電子向HBM4團(tuán)隊(duì)發(fā)放5億韓元庫(kù)存股績(jī)效獎(jiǎng)金
- 三星12層HBM4發(fā)布在即，年內(nèi)量產(chǎn)劍
- 三星電子發(fā)布HBM4E研發(fā)規(guī)劃，目標(biāo)帶寬高達(dá)3.25TB/s
- 三星電子考慮解散1c DRAM良率專項(xiàng)小組 拼年內(nèi)量產(chǎn)HBM4
- 三星HBM4E擬實(shí)現(xiàn)3.25TB/s傳輸速度，2027年量產(chǎn)
