DFN封裝和QFN封裝有哪些相同以及不同之處?
芯片封裝是芯片必須經(jīng)過的一道工序,您可以理解為集成電路用的外殼,它起著安放、固定、密封和保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能等作用,是芯片內(nèi)部世界與外部電路溝通的信號橋梁,封裝質(zhì)量對信號的穩(wěn)定性、可靠性以及芯片的壽命等具有關(guān)鍵性作用。本期,合科泰給大家講解兩種流行的芯片封裝形式,它們在很多電子產(chǎn)品上均有應(yīng)用。
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