韓國企業Elohim開發超小尺寸高密度硅電容器 有望應用至2.5D/3D封裝
2022-04-25
來源：財聯社
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4月24日訊，韓國高科技硅電容器半導體研發企業Elohim與一家全球公司合作開發了一種用于5G應用的超小尺寸、高密度硅電容器，該公司計劃以5G智能設備為起點，將其應用領域擴大到自動駕駛和人工智能領域。
據報道，該硅電容器厚度僅為60?（傳統MLCC厚度為幾百?），電容量密度達到500?/?，是傳統硅電容器的5倍。
公司CEO表示:“該硅電容器有望被集成到2.5D和3D堆疊封裝等尖端半導體封裝中。”
