傳高通、聯(lián)發(fā)科大幅削減今年下半年5G智能手機(jī)芯片訂單
2022-05-27
來(lái)源:DIGITIMES
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關(guān)鍵詞: 高通 聯(lián)發(fā)科 訂單
5月27日,據(jù)DIGITIMES報(bào)道,業(yè)內(nèi)消息人士透露,高通和聯(lián)發(fā)科都在2022年下半年縮減了與其制造合作伙伴的 5G 智能手機(jī)芯片訂單。
消息人士表示,高通和聯(lián)發(fā)科都向中國(guó)的安卓手機(jī)廠(chǎng)商提供移動(dòng)SoC,但這些廠(chǎng)商在2022年迄今為止的智能手機(jī)銷(xiāo)售情況令人失望。

消息人士指出,高通已將其供應(yīng)商的驍龍 8芯片訂單縮減了10-15%,并計(jì)劃在今年晚些時(shí)候開(kāi)始出貨驍龍8第二代芯片時(shí),將現(xiàn)有驍龍8系列處理器的價(jià)格降低30-40%。
消息人士稱(chēng),聯(lián)發(fā)科已將2022年第四季度與供應(yīng)商簽訂的主要為入門(mén)級(jí)和中端5G芯片訂單削減了30-35%。
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