12 月 12 日消息，臺(tái)積電和三星都計(jì)劃 2025 年開(kāi)始量產(chǎn) 2nm 工藝芯片，雙方的早期爭(zhēng)奪戰(zhàn)已經(jīng)打響。

根據(jù)英國(guó) Financial Times 報(bào)道，高通公司計(jì)劃將下一代高端手機(jī)芯片的部分訂單，從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移到三星的 2nm 工藝。

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報(bào)道稱臺(tái)積電已經(jīng)向蘋(píng)果、英偉達(dá)等主要客戶展示了 2nm 工藝原型測(cè)試結(jié)果；而三星也跟進(jìn)推出了 2nm 原型，而且為了吸引英偉達(dá)在內(nèi)的知名客戶，將提供了更低廉的價(jià)格。

從報(bào)道中獲悉，高通的下一代旗艦芯片將采用三星的“SF2”（2nm）工藝。作為去年全球第一家大規(guī)模生產(chǎn) 3nm （SF3） 芯片的公司，三星也是采用新型全環(huán)繞柵極 （GAA） 晶體管架構(gòu)的先驅(qū)。

三星表示，“我們已經(jīng)全面部署，可以在 2025 年大規(guī)模生產(chǎn) SF2。由于我們是第一家進(jìn)入并改造 GAA 架構(gòu)的公司，我們希望從 SF3 到 SF2 的進(jìn)展會(huì)比較順利。”

不過(guò)業(yè)內(nèi)人士透露，三星最基礎(chǔ)的 3nm 芯片良率僅為 60%，遠(yuǎn)低于客戶預(yù)期，此外還無(wú)法很好駕馭蘋(píng)果 A17 Pro 或者英偉達(dá) GPU 芯片方面，在復(fù)雜度上升之后，良率會(huì)進(jìn)一步下降。

高通（Qualcomm）和英偉達(dá)（NVIDIA）等全球巨頭遵循多元化的晶圓代工戰(zhàn)略，但目前仍嚴(yán)重依賴臺(tái)積電。此前，英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官科萊特?克雷斯（Colette Kress）在瑞銀全球技術(shù)大會(huì)上暗示，英偉達(dá)可能會(huì)考慮讓英特爾生產(chǎn)其下一代芯片，這可能會(huì)脫離與臺(tái)積電在 AI 芯片方面的獨(dú)家合作關(guān)系。