信越化學總裁Yasuhiko Saitoh表示，公司希望成為業(yè)界的“全能型廠商”，增加提供給客戶的產(chǎn)品，包括后段處理設(shè)備。

這一戰(zhàn)略舉措標志著信越化學從半導體材料供應(yīng)商向半導體制造設(shè)備市場的擴展，預計將進一步鞏固其在全球半導體行業(yè)中的地位。

國際電子商情了解到，信越化學 (Shin-Etsu Chemical) 是全球最大的半導體硅片生產(chǎn)企業(yè)，供應(yīng)全球約30%的晶圓市場，同時也是全球第二大光刻膠和用于形成電路圖案的先進光掩模坯料生產(chǎn)商。另外，信越化學在聚氯乙烯（PVC）樹脂和合成石英等關(guān)鍵材料領(lǐng)域也占據(jù)全球市占率第一的位置。這家日系指標大廠正在積極“跨界”半導體制造設(shè)備市場，初步瞄定技術(shù)難度較低的先進封裝設(shè)備。

今年6月，信越化學宣布，開發(fā)了一種全新的半導體封裝基板制造設(shè)備，和繼Micro LED制造系統(tǒng)之后的新制造方法。這項技術(shù)放棄先前使用光刻設(shè)備來形成布線的傳統(tǒng)方法，而是使用激光在基板上蝕刻布線。由于不再需要光刻過程，并且消除了對Chiplet（小芯片封裝）中介層的需求，基板制造初期投資將減少一半以上。

信越化學介紹，該系統(tǒng)是一種高性能準分子激光加工系統(tǒng)，通過將半導體前段工藝中使用的“雙鑲嵌（Dual Damain）”方法應(yīng)用于后段工藝的封裝基板生產(chǎn)，可以將中介層的功能直接集成到封裝基板中。它不僅消除了對中介層的需求，而且還實現(xiàn)了傳統(tǒng)方法無法實現(xiàn)的微納加工。由于該種封裝基板的制造不需要光刻膠工藝，因此還可以降低成本，減少資本投資。

信越化學自研“雙鑲嵌”方法布線

目前，先進封裝技術(shù)如晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP）和3D封裝（TSV）等，已經(jīng)在提高加工效率和設(shè)計效率方面展現(xiàn)出優(yōu)勢。信越化學的設(shè)備如果能夠?qū)崿F(xiàn)類似的效果，將有助于進一步提升半導體封裝的效率和降低成本。

信越化學預計最早將于2028年開始量產(chǎn)這種基板制造設(shè)備，并力爭在市場上實現(xiàn)年銷售額在200億到300億日元之間（約9.02億至13.53億人民幣）。

在截至2024年3月的財政年度中，信越化學營收2.4萬億日元，凈利潤為5,200億日元，其中電子材料業(yè)務(wù)占營收35%。此外，信越化學也在8月以約680億日元（約4.7億美元）的價格全數(shù)收購了日本從事設(shè)備業(yè)務(wù)的三益半導體工業(yè)。

信越化學總裁Saitoh強調(diào)，公司將利用手頭充裕的現(xiàn)金來提高資本效率，并密切注意潛在的收購機會。截至6月底，信越化學持有近1.7萬億日元現(xiàn)金，占總資產(chǎn)的1/3。