9月30日，美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克在一次公開采訪中拋出重磅言論：美國希望與中國臺灣地區(qū)達成“50-50”的芯片生產(chǎn)分配協(xié)議，即未來一半供應(yīng)美國市場的芯片由本土制造，另一半仍由中國臺灣地區(qū)生產(chǎn)。

盧特尼克在接受 《新聞國家報》采訪時表示，美國已與中國臺灣地區(qū)就半導(dǎo)體生產(chǎn)的“50-50”分工進行了討論，這將大大減少美國對中國臺灣地區(qū)的依賴。

當前，中國臺灣地區(qū)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)舉足輕重的地位，尤其是臺積電（TSMC）掌握著超過90%的先進制程芯片產(chǎn)能，為蘋果、英偉達等美國科技巨頭提供關(guān)鍵支持。然而，這種高度依賴也帶來了戰(zhàn)略脆弱性。

盧特尼克認為，“由于中國臺灣地區(qū)距離美國較遠且靠近中國大陸，因此這一情況令人擔憂。”他表示，“我的目標，以及本屆政府的目標，是讓芯片制造業(yè)大幅回流——我們需要自己生產(chǎn)芯片。我向中國臺灣地區(qū)提出的想法是，讓我們實現(xiàn)五五分。我們生產(chǎn)一半，你們也生產(chǎn)一半。” 

盧特尼克透露，他的目標是在特朗普總統(tǒng)本屆任期結(jié)束前實現(xiàn)約40%的國內(nèi)芯片產(chǎn)量，這需要超過5000億美元的本地投資。這比前拜登政府的《芯片法案》所設(shè)定的目標更為激進得多。

然而，實現(xiàn)“50-50”愿景絕非易事。過去數(shù)十年，美國在全球半導(dǎo)體制造份額已從40%以上降至不足12%，主因在于成本高企與亞洲代工模式的崛起。為此，美國正通過政策激勵與關(guān)稅手段雙管齊下。

一方面，臺積電已在美國亞利桑那州建設(shè)晶圓廠，并于2025年宣布追加1000億美元投資，累計達1650億美元，成為史上最大外資制造業(yè)項目之一。另一方面，特朗普政府近期提出對進口芯片征收100%關(guān)稅，但承諾對在美國設(shè)廠的企業(yè)予以豁免，以此強力引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。

此外，美國與中國臺灣地區(qū)正在進行的經(jīng)貿(mào)商談也可能涉及半導(dǎo)體關(guān)稅安排，或?qū)⑦M一步推動資本與技術(shù)向美國流動。這些舉措共同構(gòu)成了一套“胡蘿卜加大棒”的產(chǎn)業(yè)政策組合拳。

值得一提的是，特朗普此前就指責，中國臺灣地區(qū)“竊取”了美國的芯片業(yè)務(wù)。無論這一“指責”是否符合客觀事實，是否站得住腳，但都將成為特朗普政府“有力攻擊借口”。

 

責編：Jimmy.zhang