10月23日，證監(jiān)會(huì)同意北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“昂瑞微”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊(cè)申請(qǐng)。

昂瑞微聚焦射頻通信領(lǐng)域，對(duì)射頻通信系統(tǒng)有深刻的理解，公司核心產(chǎn)品線主要包括面向智能移動(dòng)終端的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片產(chǎn)品（包括射頻前端模組及功率放大器、開關(guān)、LNA等）以及面向物聯(lián)網(wǎng)的射頻SoC芯片產(chǎn)品（包括低功耗藍(lán)牙類及2.4GHz私有協(xié)議類無(wú)線通信芯片）。

本次IPO，昂瑞微擬募資206,730.14萬(wàn)元投建5G射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級(jí)項(xiàng)目、射頻SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化升級(jí)項(xiàng)目以及總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。