中商情報網(wǎng)訊：隨著消費電子需求的逐步回暖、庫存水平的逐步調(diào)整以及高性能運算需求持續(xù)旺盛，2024年全球集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模同比恢復(fù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，全球集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模從2020年的547.1億美元增長至2024年的1014.7億美元，期內(nèi)年均復(fù)合增長率達16.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將達到1107.9億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求帶動，中國大陸封測市場跟隨集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了總體發(fā)展，市場規(guī)模由2020年的2509.5億元增長至2024年的3319億元，復(fù)合增長率為7.2%。隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心逐步轉(zhuǎn)移至中國大陸，中國大陸封測行業(yè)將保持增長態(tài)勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國大陸集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將達到3533.9億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理