日前，武漢新芯集成電路股份有限公司完成財務(wù)資料更新，上交所據(jù)此恢復(fù)其IPO審核。公司通過青島盛通順合創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)接受立昂技術(shù)戰(zhàn)略投資，相關(guān)進展可于上海證券交易所官方渠道進行動態(tài)追蹤。此次材料更新完畢，標(biāo)志著這家特色工藝晶圓代工企業(yè)，在完成多輪財務(wù)資料更新與審核流程優(yōu)化后，正式步入資本市場申報的實質(zhì)性階段。

梳理武漢新芯的IPO歷程，其籌備工作始于2024年5月輔導(dǎo)備案報告的正式披露，同年9月完成招股說明書更新并提出48億元的融資計劃，由國泰君安證券與華源證券擔(dān)任聯(lián)合保薦機構(gòu)。

然而自2024年9 月30日獲上交所受理，10月進入首輪問詢程序后，受全球半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動影響，該公司經(jīng)歷兩次因財務(wù)資料時效性問題導(dǎo)致的審核中止：首次于2024年12月31日中止，2025年3月31日通過資料更新恢復(fù)審核；第二次中止發(fā)生于 2025年6月30日，最終在9月29日完成全套申報材料更新，為此次重啟奠定堅實基礎(chǔ)。

依據(jù)天眼查最新數(shù)據(jù)，長江存儲科技有限責(zé)任公司以68.19% 的持股比例，位列武漢新芯第一大股東。2023年5月，長江存儲將其持有的100%股權(quán)轉(zhuǎn)讓至長江產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司，自此形成平行控股關(guān)系，但業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)依然顯著。

作為中國大陸第二座實現(xiàn)12英寸晶圓量產(chǎn)的特色工藝代工企業(yè)，武漢新芯專注于三維集成技術(shù)、數(shù)?；旌想娐芳疤厣鎯π酒蠛诵念I(lǐng)域，構(gòu)建起涵蓋晶圓代工全流程服務(wù)及光掩膜版制造的完整產(chǎn)業(yè)體系。公司連續(xù)多年入選 "中國半導(dǎo)體制造十大企業(yè)"，是國內(nèi)規(guī)模最大的NOR Flash芯片制造廠商，并掌握 CMOS圖像傳感器全流程工藝技術(shù)，在國產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

根據(jù)申報材料數(shù)據(jù)，武漢新芯營業(yè)收入呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢：2022-2025年上半年分別實現(xiàn)營收35.07億元、38.15億元、42.58億元及24.38億元。然而，盈利能力出現(xiàn)顯著波動，凈利潤從2022年的7.17億元逐年下滑至2024年的1.38億元，2025年上半年扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤為-9802.56萬元。綜合毛利率亦從2022年的36.51% 降至2024年的19.63%，2025年上半年回升至22.72%。

針對盈利水平下降問題，公司在招股說明書中指出，主要受固定資產(chǎn)折舊增加、研發(fā)投入持續(xù)加大以及匯率波動導(dǎo)致匯兌損失擴大等因素影響。這一財務(wù)表現(xiàn)已引起證券監(jiān)管機構(gòu)重點關(guān)注，上海證券交易所首輪問詢中就明確要求企業(yè)說明營收增長可持續(xù)性及盈利能力改善的具體路徑。

武漢新芯在最新申報文件中強調(diào)，半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動與宏觀經(jīng)濟環(huán)境、產(chǎn)能利用率密切相關(guān)，隨著汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域需求快速增長，行業(yè)已進入新一輪上升周期。

根據(jù)招股說明書披露，武漢新芯本次IPO擬募集資金48億元，將專項用于兩大核心項目建設(shè)：其中43億元投入 "12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目"，剩余5億元用于 "特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項目"。

公司表示，募投項目旨在鞏固其在特色工藝領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位，把握三維集成技術(shù)與絕緣體上硅(SOI)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，通過技術(shù)創(chuàng)新拓展汽車電子、工業(yè)控制等高端應(yīng)用市場，同時強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展能力。

從戰(zhàn)略層面來看，此次融資是武漢新芯實現(xiàn) "三維時代半導(dǎo)體先進制造引領(lǐng)者" 發(fā)展目標(biāo)的重要布局。通過三期項目建設(shè)，公司現(xiàn)有兩座12英寸晶圓廠的產(chǎn)能將得到進一步釋放，疊加持續(xù)加大的研發(fā)投入，有望顯著縮小與國際先進水平的技術(shù)差距，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更加穩(wěn)定的本土代工服務(wù)保障。

責(zé)編：Lefeng.shao