全球模擬半導(dǎo)體大廠德州儀器(Texas Instruments) 宣布，在馬來西亞馬六甲的第二座封裝和測試工廠TIEM2 開始投入使用，預(yù)計未來每年將封裝和測試數(shù)十億顆芯片，加強其全球供應(yīng)鏈布局。隨著時間的推進(jìn)，正在生產(chǎn)中的新工廠的潛在投資額將達(dá)到約11.98 億美元，全面投入運營后，將為當(dāng)?shù)靥峁┒噙_(dá)500 個工作職缺。

德州儀器指出，TIEM2是一座擁有先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備的工廠，采用了自動化技術(shù)，每年可完成數(shù)十億枚模擬和嵌入式芯片的凸點、探針、組裝及測試工作。這些芯片對幾乎所有類型的電子系統(tǒng)都至關(guān)重要，從汽車到智能手機，再到數(shù)據(jù)中心。

德州儀器表示，TIEM2的占地超過90萬平方英尺，與德州儀器現(xiàn)有的馬六甲封裝和測試工廠相連。兩者合并后的設(shè)施將擁有超過140萬平方英尺的制造空間，將加工后的半導(dǎo)體晶圓經(jīng)由封裝測試的后段制程，最后轉(zhuǎn)化成為芯片成品。

現(xiàn)階段，德州儀器目前在全球擁有15個制造基地，包括晶圓廠、封裝和測試工廠、以及凸塊和探針設(shè)施。自1972年在馬來西亞雪蘭莪州開設(shè)第一家工廠以來，德州儀器在馬來西亞已經(jīng)駐扎了超過半個世紀(jì)，如今在馬六甲和吉隆玻都建有封裝和測試設(shè)施。德州儀器的目標(biāo)是到2030年，可滿足自身約90%的封裝和測試需求，通過擁有和控制其供應(yīng)鏈來加強公司的內(nèi)部制造業(yè)務(wù)。