11月25日，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯上微裝”，AMIES）宣布：公司自主研發(fā)的首臺(tái)350nm步進(jìn)光刻機(jī)AST6200正式完成出廠調(diào)試與驗(yàn)收，啟程發(fā)往客戶現(xiàn)場(chǎng)，標(biāo)志著中國(guó)在高端半導(dǎo)體光刻設(shè)備領(lǐng)域再次實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破！

當(dāng)前以碳化硅（SiC）為代表的化合物半導(dǎo)體材料，因其高頻率、高功率、高耐溫與高效率特性，在功率器件、射頻前端、光電子芯片等領(lǐng)域展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢(shì)。芯上微裝推出的AST6200光刻機(jī)，為國(guó)產(chǎn)化合物半導(dǎo)體制造提供了強(qiáng)有力的核心裝備支撐。

據(jù)介紹，AST6200光刻機(jī)是芯上微裝基于多年光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、精密運(yùn)動(dòng)控制與半導(dǎo)體工藝?yán)斫夥e淀而打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步進(jìn)式光刻設(shè)備，專為功率、射頻、光電子及Micro LED等先進(jìn)制造場(chǎng)景量身定制。

AST6200光刻機(jī)核心特性如下：

• 高分辨率成像滿足先進(jìn)工藝需求，搭載大數(shù)值孔徑投影物鏡，結(jié)合多種照明模式與可變光瞳技術(shù)，實(shí)現(xiàn)350nm高分辨率，滿足當(dāng)前主流化合物半導(dǎo)體芯片的光刻工藝要求。

• 高精度套刻配置高精度對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)正面套刻80nm，背面套刻500nm，確保多層圖形精準(zhǔn)套刻，提升器件良率。

• 高產(chǎn)率設(shè)計(jì)，顯著降低擁有成本（COO）：擁有高照度I-line光源（365nm）；高速直線電機(jī)基底傳輸系統(tǒng)，支持2/3/4/6/8英寸多種規(guī)格基片快速切換；高速高精度運(yùn)動(dòng)臺(tái)系統(tǒng)，最大加速度1.5g，大幅提升單位時(shí)間產(chǎn)能。

• 強(qiáng)工藝適應(yīng)性，兼容多材質(zhì)、多形態(tài)基底：支持Si、SiC、InP、GaAs、藍(lán)寶石等多種材質(zhì)基片；兼容平邊、雙平邊、Notch等多種基片類型；創(chuàng)新調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)，采用多光斑、大角度入射設(shè)計(jì)，可精準(zhǔn)測(cè)量透明、半透明、不透明及大臺(tái)階基底；支持背面對(duì)準(zhǔn)模塊，滿足鍵合片等復(fù)雜制程的背面對(duì)準(zhǔn)需求。

• 100%軟件自主可控打造全棧國(guó)產(chǎn)生態(tài)。AST6200光刻機(jī)搭載芯上微裝自主研發(fā)的全棧式軟件控制系統(tǒng)，從底層驅(qū)動(dòng)到上層工藝管理，實(shí)現(xiàn)完全自主主權(quán)。系統(tǒng)具備強(qiáng)大的工藝擴(kuò)展性與遠(yuǎn)程運(yùn)維能力，持續(xù)賦能設(shè)備生命周期，助力實(shí)現(xiàn)智能化產(chǎn)線升級(jí)。

公開(kāi)資料顯示，芯上微裝成立于2025年02月，是一家專注于高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)的創(chuàng)新型科技企業(yè)。公司致力于為IC前道芯片制造、晶圓級(jí)/板級(jí)先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體和新型顯示等應(yīng)用領(lǐng)域提供高精度、高性能、高可靠性的設(shè)備及解決方案。目前芯上微裝的主力產(chǎn)品為晶圓級(jí)先進(jìn)封裝光刻機(jī)、激光退火設(shè)備和前道晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備。

芯上微裝致力于為全球客戶提供高性能、高可靠性、國(guó)產(chǎn)化替代的核心光刻解決方案。公司擁有一支由光學(xué)、機(jī)械、控制、軟件與半導(dǎo)體工藝專家組成的頂尖研發(fā)團(tuán)隊(duì)，掌握多項(xiàng)核心專利技術(shù)，在投影物鏡、精密運(yùn)動(dòng)臺(tái)、曝光系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主突破。（校對(duì)/趙月）