日本晶片設(shè)備銷售10 月續(xù)破4千億日元,同期新高
關(guān)鍵詞: 晶片設(shè)備 半導(dǎo)體設(shè)備
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)持續(xù)繁榮,2025年10月份銷售額連續(xù)第12個月超過4,000億日圓,創(chuàng)下同期歷史新高。根據(jù)Yahoo Finance的數(shù)據(jù),截至臺北時間27日上午9點20分,東京威力科創(chuàng)(TEL)股價大漲2.60%,愛德萬測試(Advantest)飆漲4.34%,KOKUSAI漲幅達5.16%。
日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)26日發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2025年10月日本制晶片設(shè)備銷售額為4,138億7,600萬日圓,同比增長7.3%,連續(xù)第22個月增長。盡管環(huán)比下滑2.5%,但月銷售額已連續(xù)第24個月突破3,000億日圓。累計2025年1-10月,銷售額達4兆2,143億5,100萬日圓,同比增長17.5%,超越2024年同期,再創(chuàng)歷史新高。
日本晶片設(shè)備在全球市場占有率達三成,僅次于美國,位居全球第二。東京威力科創(chuàng)(TEL)于10月31日公布財報,因業(yè)績優(yōu)于預(yù)期,根據(jù)客戶設(shè)備投資動向,將2025年度(2025年4月-2026年3月)合并營收目標(biāo)從2.35兆日圓上調(diào)至2.38兆日圓,合并營益目標(biāo)從5,700億日圓上調(diào)至5,860億日圓,合并純益目標(biāo)也從4,440億日圓上調(diào)至4,880億日圓。
這一系列數(shù)據(jù)不僅展示了日本半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)的強勁勢頭,也反映了全球市場對該行業(yè)的高度依賴和持續(xù)需求。隨著技術(shù)的不斷進步和市場的進一步拓展,日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商有望在未來繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。