隨著谷歌專有的人工智能（AI）半導體張量處理單元（TPU）生態(tài)系統(tǒng)不斷擴張，高帶寬存儲器（HBM）市場格局正在發(fā)生重塑。盡管三星電子和美光等公司在英偉達圖形處理器（GPU）市場展開競爭，但由于產(chǎn)能限制，美光實際上已經(jīng)退出谷歌的專用集成電路（ASIC）市場，從而鞏固了韓國半導體巨頭壟斷的格局。分析人士認為，谷歌的資本效率戰(zhàn)略為擁有大規(guī)模生產(chǎn)能力的三星等公司帶來了機遇，同時也為產(chǎn)能不足的后入者設置了準入門檻。

谷歌TPU生態(tài)系統(tǒng)的擴張正在改變全球HBM供應鏈的競爭格局。TPU是谷歌與美國無晶圓廠公司博通合作設計的一款芯片，旨在最大限度地提高人工智能（AI）的運行效率，每顆芯片集成6到8個HBM單元。目前，三星電子等是谷歌TPU供應鏈的核心支柱，它們之間展開了激烈的規(guī)模競爭。

行業(yè)分析師關注的是產(chǎn)能缺口。像谷歌這樣的大型科技公司生產(chǎn)自有芯片時，穩(wěn)定的大規(guī)模供應至關重要。美光的規(guī)模使其難以滿足如此巨大的需求。根據(jù)匯豐銀行數(shù)據(jù)，美光每月晶圓級的HBM產(chǎn)能僅約為5.5萬個單元，僅為三星電子（15萬個單元）的三分之一。業(yè)內人士指出：“美光目前甚至難以滿足英偉達的訂單量。美光在結構上根本無法同時滿足谷歌ASIC客戶對大規(guī)模訂單的需求。”最終，韓國企業(yè)在規(guī)模經(jīng)濟的競爭中占據(jù)了上風。

對于三星電子而言，谷歌就像是救星。因為谷歌提供了絕佳的機會，使其能夠扭轉目前的HBM市場格局。根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，三星電子2024年第四季度以40%的HBM市場份額保持第二的位置，但2025年第二季度卻遭遇慘敗，市場份額暴跌至15%，跌至第三位，不僅落后于SK海力士（64%），也落后于美光（21%）。

這種情況將從2026年開始改變，屆時谷歌TPU的量產(chǎn)規(guī)模將全面展開。KB證券研究員Kim Dong-won預測：“谷歌第七代TPU今年將采用第五代HBM3E，而2026年的第八代產(chǎn)品將采用第六代HBM4。”他還補充道：“三星電子2026年對谷歌的供應量將是今年的兩倍以上。”行業(yè)分析師估計，三星今年在谷歌的HBM供應份額上與競爭對手持平，或者三星略占優(yōu)勢。他們預測，隨著三星積極擴張，明年情況可能會發(fā)生逆轉。

由于AI的蓬勃發(fā)展，半導體工藝轉向HBM，導致傳統(tǒng)內存價格飆升，形成“氣球效應”。這是因為將現(xiàn)有生產(chǎn)線改造為HBM生產(chǎn)線會減少通用DRAM的供應。根據(jù)DRAMeXchange的數(shù)據(jù)，11月份8GB DDR4（一種PC DRAM通用產(chǎn)品）的平均合約價格為8.1美元，比上月上漲15.7%。通用DRAM價格突破8美元大關，這是自2018年9月以來，大約7年零2個月以來的首次。谷歌發(fā)起的AI效率競賽標志著超級周期的到來，這不僅推動尖端HBM市場的重塑，也推高了傳統(tǒng)內存市場的價格。（校對/趙月）