近日，在瑞銀全球科技與人工智能會議上，英特爾副總裁John Pitzer透露，公司最新一代Intel 18A制程良率已實現(xiàn)“驚人提升”，并將于2026年1月正式推出采用該工藝的Panther Lake芯片。

這一進展不僅打消了外界對其技術(shù)能力的疑慮，更標志著英特爾代工服務(wù)（IFS）正從“自救”走向“外拓”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。

Intel 18A是英特爾對標臺積電3nm、三星SF3的先進節(jié)點，采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管與PowerVia背面供電技術(shù)，旨在提升性能、降低功耗。

根據(jù)英特爾內(nèi)部實測數(shù)據(jù)，在RibbonFET和PowerVia的雙重加持下，Intel 18A制程展現(xiàn)出了驚人的能效比：較上一代產(chǎn)品在相同功耗下性能提升超15%，相同性能下功耗降低25%以上，晶體管密度更是提升30%，單芯片集成上百億晶體管。

目前，基于Intel 18A制程的首款客戶端SoC——代號為Panther Lake的下一代AI PC處理器，正在英特爾最新的晶圓廠進行生產(chǎn)。

盡管John Pitzer坦言當(dāng)前良率尚未達“最佳”，但自新任CEO陳立武今年3月上任以來，良率已呈現(xiàn)每月可預(yù)測的穩(wěn)定進步，改善速度符合行業(yè)基準。

John Pitzer還談到，英特爾優(yōu)化版本Intel 18A-P的制程設(shè)計套件（PDK）已高度成熟，正重新吸引外部客戶評估合作可能。此外，Intel 18A-P和18A-PT制程將同時用于英特爾內(nèi)部產(chǎn)品和外部客戶產(chǎn)品。由于PDK的早期進展順利。有報告指出，潛在客戶對這些制程表現(xiàn)出極大的興趣。

值得一提的是，英特爾代工部門的先進封裝業(yè)務(wù)也在取得突破。隨著臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張，大量AI芯片客戶被迫尋找替代方案。正是這一“溢出效應(yīng)”，讓英特爾的EMIB、EMIB-T和Foveros等先進封裝技術(shù)成為部分廠商新的選擇。

John Pitzer證實，公司已在多個先進封裝項目上取得“良好成功”，客戶不再僅將其視為備選，而是納入長期戰(zhàn)略供應(yīng)鏈。

面對市場關(guān)于“分拆代工部門”的猜測，Pitzer明確否認，并強調(diào)管理層對IFS的信心“比幾個月前更強”。外部客戶的雙重興趣——既關(guān)注18A制程，也依賴先進封裝——成為支撐這一信心的核心依據(jù)。

如果Intel 18A制程的良品率穩(wěn)步提升，其Panther Lake的實際表現(xiàn)也如英特爾宣稱的那樣，那么該公司不僅可以在PC市場穩(wěn)固自身現(xiàn)有的份額根基，還極有可能憑借18A制程向外界充分展示其代工服務(wù)所具備的技術(shù)實力，進而在2026年及之后的代工市場中搶占一定的份額。

責(zé)編：Jimmy.zhang