昆侖芯分拆上市?百度最新回應(yīng)
關(guān)鍵詞: 昆侖芯 分拆上市 融資 芯片技術(shù) 市場應(yīng)用 發(fā)展挑戰(zhàn)
12月5日,有媒體報道稱,百度集團(tuán)旗下核心芯片業(yè)務(wù)主體昆侖芯(北京)科技有限公司傳出擬分拆至香港聯(lián)合交易所上市的消息,引發(fā)資本市場強(qiáng)烈反響。當(dāng)日,百度集團(tuán)港股股價呈現(xiàn)顯著上揚(yáng)態(tài)勢,盤中漲幅一度觸及7.77%,最終以6.2%的漲幅報收,最新總市值穩(wěn)固于3344億港元水平,充分彰顯市場對該項資產(chǎn)的高度估值預(yù)期。
針對該傳聞,百度集團(tuán)于12月7日發(fā)布正式公告予以回應(yīng)。公告指出,目前正就擬議分拆及上市進(jìn)行評估。若進(jìn)行分拆及上市,將須經(jīng)相關(guān)監(jiān)管審批程序,而公司并不保證分拆及上市將會進(jìn)行。這一官方表態(tài)雖未明確具體時間安排,但首次正式確認(rèn)分拆意向,結(jié)束市場長期以來的猜測,成為國產(chǎn)AI芯片企業(yè)資本運(yùn)作進(jìn)程中的重要里程碑事件。
路透社發(fā)布消息稱,昆侖芯已實質(zhì)性啟動上市籌備工作,計劃于2026年第一季度向香港聯(lián)合交易所遞交上市申請,目標(biāo)在2027年年初完成首次公開募股(IPO)。

2025年7月,昆侖芯順利完成D輪融資,成功募集資金2.83億美元(約合人民幣21億元),投后估值達(dá)到29.7億美元(約合人民幣210億元),較首輪融資時的130億元估值實現(xiàn)近60%的增長幅度。本輪融資引入的投資方陣容強(qiáng)大,涵蓋國新基金下屬高層次人才基金等國有資本投資平臺,以及比亞迪、中金觀博、中移和創(chuàng)等產(chǎn)業(yè)資本與專業(yè)金融機(jī)構(gòu),構(gòu)建起"國有資本引導(dǎo)+產(chǎn)業(yè)協(xié)同+財務(wù)投資"的多元化資本支持體系,為后續(xù)資本市場運(yùn)作奠定堅實基礎(chǔ)。
股權(quán)結(jié)構(gòu)方面,百度集團(tuán)作為昆侖芯的創(chuàng)始股東與控股股東,當(dāng)前股權(quán)占比約為59.45%(部分信息顯示最高可達(dá)67.49%),維持對核心業(yè)務(wù)的實際控制地位。昆侖芯前身為百度智能芯片及架構(gòu)部,自 2011年起布局人工智能加速計算領(lǐng)域,2021年通過獨(dú)立融資實現(xiàn)市場化運(yùn)營轉(zhuǎn)型。這種"頭部企業(yè)孵化+市場化獨(dú)立發(fā)展"的模式,既保障了技術(shù)研發(fā)的連續(xù)性與積累效應(yīng),又賦予企業(yè)靈活的市場競爭機(jī)制。
在經(jīng)營業(yè)績方面,2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入20億元,2025年預(yù)計營收將增長至35億元以上,并實現(xiàn)盈虧平衡。
昆侖芯獲得資本市場高度關(guān)注,其核心競爭力源于技術(shù)創(chuàng)新突破與商業(yè)化成功實踐的雙重優(yōu)勢。技術(shù)研發(fā)層面,公司構(gòu)建了自主可控的XPU芯片架構(gòu),集成高性能計算核心、AI張量計算單元等關(guān)鍵模塊,單芯片峰值算力超過50 TFLOPS,芯片間互聯(lián)帶寬突破1TB/s,能夠高效支撐千億參數(shù)級大規(guī)模人工智能模型訓(xùn)練。同時,通過兼容 CUDA與Triton生態(tài)系統(tǒng),顯著降低開發(fā)者技術(shù)遷移成本,已實現(xiàn)與PyTorch、TensorFlow等主流深度學(xué)習(xí)框架的全面適配。
在產(chǎn)品迭代方面,2025年11月百度世界大會期間,昆侖芯正式發(fā)布新一代M100與M300 芯片產(chǎn)品。其中,M100芯片聚焦大規(guī)模推理場景性能優(yōu)化,在混合專家(MOE)模型推理方面實現(xiàn)顯著性能提升,計劃于2026年年初推向市場;M300芯片針對超大規(guī)模多模態(tài)模型訓(xùn)練與推理需求進(jìn)行深度優(yōu)化,預(yù)計于2027年年初實現(xiàn)商業(yè)化落地。
此前推出的第三代P800芯片已實現(xiàn)規(guī)模化市場應(yīng)用,不僅廣泛應(yīng)用于百度智能云、自動駕駛等集團(tuán)內(nèi)部業(yè)務(wù)場景,還成功中標(biāo)中國移動超十億元規(guī)模的AI計算設(shè)備集中采購項目,并在政府?dāng)?shù)字化建設(shè)、金融科技、能源智能化、高等教育科研等外部領(lǐng)域形成規(guī)模化應(yīng)用案例,交付規(guī)模從幾十卡到萬卡以上。
百度集團(tuán)執(zhí)行副總裁、百度智能云事業(yè)群總裁沈抖在百度世界2025大會上表示,今年上半年,百度點亮了昆侖芯P800的三萬卡集群。“P800已在百度內(nèi)部得到全面驗證——不僅承擔(dān)了絕大部分推理任務(wù),還基于5000卡單一集群成功訓(xùn)練出多模態(tài)模型,目前該集群已擴(kuò)展至萬卡以上,正在訓(xùn)練更大規(guī)模的模型。”。
基于此,百度還正式發(fā)布了兩款超節(jié)點產(chǎn)品:天池256超節(jié)點與天池512超節(jié)點。
百度天池256超節(jié)點預(yù)計將于2026年上半年上市,最高支持256卡極速互聯(lián),相比上一代產(chǎn)品,卡間互聯(lián)總帶寬提升4倍,性能提高50%以上,主流大模型推理任務(wù)單卡tokens吞吐提升3.5倍。
百度天池512超節(jié)點將于2026年下半年上市,最高支持512卡極速互聯(lián),相比天池256超節(jié)點,卡間互聯(lián)總帶寬提升1倍,單節(jié)點可完成萬億參數(shù)模型訓(xùn)練。
此外,百度正基于新一代M系列芯片,研發(fā)千卡級別超節(jié)點,預(yù)計自2027年下半年起陸續(xù)推出千卡及4000卡超級節(jié)點,2030年百度百舸百萬卡昆侖芯單集群將正式點亮。
不過,盡管發(fā)展前景廣闊,昆侖芯的上市進(jìn)程仍面臨多重挑戰(zhàn)。首先,監(jiān)管審批風(fēng)險不容忽視。分拆上市需通過母公司內(nèi)部決策程序、香港聯(lián)合交易所上市審核等多重環(huán)節(jié),同時AI芯片作為關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域,可能面臨跨境數(shù)據(jù)流動、技術(shù)安全等方面的嚴(yán)格監(jiān)管審查。其次,行業(yè)競爭日趨激烈,昆侖芯不僅需要應(yīng)對英偉達(dá)、AMD等國際芯片巨頭的技術(shù)優(yōu)勢,還需在人才爭奪、客戶資源拓展、資本市場融資等方面與國內(nèi)同行展開激烈競爭。此外,AI芯片行業(yè)研發(fā)投入巨大,昆侖芯雖然實現(xiàn)營業(yè)收入規(guī)模化,但尚未披露盈利狀況,其未來盈利能力的可持續(xù)性將成為資本市場關(guān)注的核心焦點。
責(zé)編:Lefeng.shao