由于預(yù)計高昂的價格將推動存儲器產(chǎn)量激增，以滿足人工智能服務(wù)器日益增長的需求，芯片制造設(shè)備制造商Tokyo Electron（TEL）有望從創(chuàng)紀(jì)錄的資本投資和研發(fā)支出中獲益。

2025年秋季內(nèi)存價格飆升，基準(zhǔn)DRAM現(xiàn)貨價格較上年同期上漲了近十倍。TEL社長河合利樹此前已預(yù)料到這一波價格上漲。“我們可能正在進入一個長期的超級周期，”他指的是需求快速增長的時期。

隨著人工智能的廣泛應(yīng)用，為了滿足這些系統(tǒng)巨大的處理能力需求，全球數(shù)據(jù)中心如雨后春筍般涌現(xiàn)，這也催生了對芯片的巨大需求。河合利樹預(yù)計，從今年開始，存儲器制造商將采購芯片制造設(shè)備以滿足這一需求。

對高帶寬內(nèi)存的投資正在迅速增長。英偉達等公司的人工智能半導(dǎo)體采用多顆HBM芯片，供應(yīng)日益緊張。韓國SK海力士和三星電子正在斥資數(shù)十億美元建設(shè)生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計將于2027年至2028年左右投產(chǎn)。

TEL將希望寄托于用于在晶圓上形成電路的蝕刻設(shè)備。HBM采用多層堆疊的DRAM芯片，隨著性能的提升，層數(shù)也會增加。這需要更多的步驟來連接這些芯片，TEL預(yù)計這將提升對相關(guān)工藝系統(tǒng)的需求。

該公司在截至去年3月的財年中，DRAM互連蝕刻系統(tǒng)的銷售額達到數(shù)百億日元，目標(biāo)是到2030財年累計銷售額達到5000億日元（32億美元）。

TEL正斥巨資以期搭上經(jīng)濟超級周期的順風(fēng)車。盡管由于客戶投資延遲，該公司預(yù)計2025財年凈利潤將下降10%至4880億日元，但研發(fā)支出預(yù)計將增長16%至2900億日元，資本投資預(yù)計將增長48%至2400億日元，均創(chuàng)歷史新高。該公司已在日本各地建成新的研發(fā)設(shè)施、生產(chǎn)和物流中心。

TEL的研發(fā)投入往往比競爭對手更具盈利性。根據(jù)QUICK FactSet的數(shù)據(jù)，《日經(jīng)新聞》匯總了過去五年的營業(yè)利潤，并將其除以前五年的研發(fā)成本。TEL的利潤是其研發(fā)成本的5.5倍，超過了美國競爭對手泛林集團（4.5倍）和應(yīng)用材料（4倍）。

據(jù)摩根士丹利三菱日聯(lián)證券稱，過去十年，泛林集團一直引領(lǐng)著全球蝕刻設(shè)備市場，市場份額為40%至50%，其次是TEL，市場份額為20%至30%。

TEL自稱是芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的“領(lǐng)先公司”，但該公司在2025年7月份下調(diào)了盈利預(yù)期，導(dǎo)致每股收益預(yù)期下降，芯片測試設(shè)備制造商愛德萬測試超越該公司，成為日本市值最高的半導(dǎo)體設(shè)備公司。（校對/趙月）