當地時間2026年1月13日，美國商務部工業與安全局（BIS）在《聯邦公報》上悄然發布了一項足以改變全球AI產業格局的最終規則（2026 年 1 月 15 日起生效）。這項針對Nvidia H200和AMD MI325X等高性能計算芯片出口管制政策的修訂，標志著美國對華技術封鎖策略從“全面封鎖”向“精準管控”的歷史性轉變。

此次調整的背景，是美國內部長期存在的政策分歧：一邊是總統宣布允許英偉達向中國出售H200芯片，另一邊是參議員推動《安全芯片法案》要求至少30個月內不得批準。這種搖擺，最終催生了如今這套更為復雜的管控體系。

一、政策核心：從“推定拒絕”到“逐案審查”

（1）政策變化的本質

根據BIS發布的最終規則，本次政策調整的核心在于：許可審查政策的根本性轉變。對于滿足特定技術參數（總處理性能TPP低于21,000且總DRAM帶寬低于6,500 GB/s）的先進計算芯片，如Nvidia H200和AMD MI325X，許可審查政策從“推定拒絕”調整為“逐案審查”。

這一變化看似簡單，實則意味深長。“推定拒絕”意味著除非申請人能夠證明出口符合美國國家利益，否則默認拒絕；而“逐案審查”則要求監管部門基于具體案件的具體情況進行評估，為合規企業提供了更大的操作空間。

然而，我們必須清醒地認識到，無論是之前的禁止還是如今的“放行”，其根本目的都是為了維護美國的技術優勢。禁止出口是為了防止中國直接利用美國先進芯片建立AI算力基礎；允許出口則是為了防止中國建立獨立自主的先進芯片產業體系，用中國的芯片搭建中國的算力。此次政策調整，只是美國政府在確保其芯片在中國市場的競爭力與維持自身算力優勢之間找到的一個“平衡點”。

（2）嚴格的合規要求：新門檻的建立

BIS并未完全放開管制，而是建立了一套前所未有的嚴格合規體系，將“放行”置于多重枷鎖之下：

供應鏈保障要求：出口商必須證明產品在美國本土供應充足，對華出口不會導致美國客戶訂單延遲，且全球代工產能不會被挪用為對華生產此類產品。

嚴格的“50%配額”限制：這是一項具體的量化紅線。向中國（含澳門）出口此類芯片的總處理性能（TPP），不得超過同期該產品對美國國內用戶出口總量的50%。

強制性第三方測試：每一批次芯片在離開美國前，都必須由總部位于美國、且與交易方無利益關聯的合格第三方實驗室進行抽樣測試，以驗證其技術參數。

最終用戶與用途的嚴密管控：產品嚴禁用于軍事或大規模殺傷性武器相關用途；最終收貨人必須實施嚴格的客戶身份識別程序；若用于云服務，還需向BIS提交所有遠程終端用戶清單，并防止模型權重或算法被轉移給未授權方。

二、深層邏輯：美國戰略思維的轉變

（1）從“技術脫鉤”到“風險管控”

這一政策調整反映了美國對華技術戰略的根本性轉變，是其多年管制路徑演進的必然結果。美國對華半導體出口管制發端于奧巴馬政府末期的“中興事件”，經特朗普第一任期發酵，至拜登政府構建起涵蓋設備、技術、人才的全方位管控體系。然而，這種“全面遏制”策略的效果有限，且代價高昂。中國通過加大研發投入、創新技術路徑（如聚焦Chiplet技術）等措施積極應對，在芯片與AI領域取得了一系列成就。華為昇騰920等芯片性能已達到甚至超過英偉達H20的水平，中國企業的AI大模型也足以媲美國際先進水平。繼續嚴格封鎖，反而導致美國企業在中國市場徹底喪失競爭力——英偉達CEO黃仁勛曾坦言，其在中國AI芯片市場的份額已從95%暴跌。

因此，美國政策邏輯正從“全面遏制”轉向保持部分絕對優勢的“小比分贏”。此次調整正是這種“再校準”，旨在通過“管控與放行”的平衡，既維護國家安全，又兼顧商業利益。

（2）多重考量下的政策平衡

美國政策制定者面臨著復雜的權衡：

國家安全考量：通過技術參數限制、用途管控等條件，防止先進算力被用于軍事或敏感領域，核心目標是延緩而非徹底阻斷中國在先進計算與人工智能領域的能力形成。

經濟利益考量：避免過度限制導致美國半導體企業（如英偉達、AMD）完全喪失龐大的中國市場。允許出口“非最頂尖”的商用芯片，可以緩解美國企業的營收壓力。

技術領導力考量：確保最先進的技術（如已上市的Blackwell和即將推出的Rubin芯片）仍牢牢掌握在自己手中，維持代際領先優勢。

政策工具創新：此次附加的25%銷售分成（或早期提到的15%收益抽取）機制，是特朗普政府的新做法，但已在國會引發對其法律依據（是否違憲）的質疑。

三、市場影響：產業鏈的重構與挑戰

（1）對中美企業的影響

美國芯片制造商：如英偉達和AMD，獲得了重新進入中國市場的有限通道，有望緩解因“推定拒絕”導致的市場損失。但企業需承擔額外的合規成本（如第三方檢測、復雜的數據提交），并必須在合規風險與市場機會間謹慎權衡。供應鏈管理和客戶篩選能力將成為新的核心競爭力。

中國企業：理論上獲得了通過合規申請獲取部分先進芯片（如H200）的渠道，有助于緩解短期算力短缺壓力。但面臨供應不穩定（受50%配額限制）、采購成本高昂（含可能的分成）以及嚴格的最終用戶約束。

此外，中國政府對此持審慎態度，尚未批準任何H200芯片的進口案，并曾召開緊急會議討論是否附加綁定采購國產芯片等條件。這提醒中國企業，自主創新的緊迫性雖有外部緩解，但將算力基礎牢牢掌握在自己手中的長期戰略絕不能動搖。

（2）全球產業鏈的重構

這一政策調整將加速全球AI產業鏈在管控下的復雜重構：

技術標準分化：中美可能圍繞不同的供應鏈安全和合規要求，形成更具壁壘的技術與生態體系。

供應鏈區域化：全球化供應鏈進一步向強調“可信”、“合規”的區域化、陣營化方向轉變。

創新模式變化：全球協作創新受阻，各自構建本土化創新鏈的趨勢加強，中國正通過政府驅動、建設本土EDA生態等方式加速“去美國化”。

四、合規挑戰：企業面臨的新課題

前所未有的合規復雜度

對于希望利用新政策的企業而言，面臨的合規挑戰是前所未有的：

數據收集與驗證：需要系統性地收集和驗證涉及美國本土供應、全球產能分配、客戶身份等多維度數據。

第三方測試安排：必須與符合嚴苛資質（美國總部、無利益關聯等）的第三方實驗室建立合作，并承受其資質被BIS隨時撤銷的風險。

持續監控義務：建立出口后對最終用途、用戶訪問的持續合規監控機制，尤其是對云服務場景的管控。

跨部門協調：需要法務、貿易合規、供應鏈、銷售、技術等多個部門深度協調配合。

五、政策展望：未來的不確定性

（1）政策的可持續性

這一“有限放松”政策能否持續，取決于多個動態因素：

美國國內政治博弈：國會內部對于“放松以保市場”和“收緊以遏技術”兩派分歧嚴重，后續可能推動新立法強化透明與問責。

中美關系與技術競爭態勢：中國半導體自主能力的進展速度，將直接影響美國管制門檻的調整節奏。

盟友政策協調：美國從多邊走向單邊加強管制的過程中，與日本、荷蘭等盟友的產業利益與政策節奏并不完全同步，存在“高目標、低協同”的矛盾。

（2）可能的演進方向

未來政策可能朝以下方向發展：

動態精準化：基于實施經驗，對TPP、帶寬等管制參數進行動態微調，以精準匹配技術發展速度。

范圍擴大化：類似的“逐案審查+嚴格條件”模式，可能擴展到其他關鍵技術和物項領域。

博弈長期化：正如美國智庫報告所指，這場博弈已不僅是技術競賽，更是政策設計、國際協調與執行能力的較量。如果美國無法在遏制與自身競爭力之間建立動態平衡，其管制體系可能長期反噬其產業領導力。

結語：新階段的開啟

美國對華芯片出口管制政策從“推定拒絕”到“逐案審查”的調整，標志著中美科技競爭進入了一個更加復雜、精細化的新階段。這不再是簡單的“封鎖”與“解禁”二元敘事，而是在全球化產業鏈深度交織的背景下，一場圍繞技術領先權、供應鏈安全與商業利益的持久博弈。

政策看似“放松”，實則編織了更密的管控之網；中國企業獲得喘息之機，但自主創新的長征遠未結束；美國企業重獲市場通道，卻需在荊棘密布的合規之路中前行。這一切都印證了那個根本道理：給別人“下絆子”，不會讓自己跑得更快。最終決定勝負的，不是一時的管制松緊，而是持續的創新活力、開放的合作生態與戰略定力。

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