國際電子商情14日訊 日前，印度總理納倫德拉·莫迪在艾哈邁達巴德與到訪的德國總理弗里德里希·默茨舉行會談。陪同總理訪問的高級代表團成員包括23位德國知名企業首席執行官和行業領袖。在雙方簽署的多項合作協議中，半導體領域的合作成為重點之一。

從PMINDIA獲悉，此次訪問的成果是簽署了19項諒解備忘錄和聯合意向聲明，涵蓋貿易、科技、可再生能源、國防、半導體、教育和關鍵礦產等領域。這些協議在兩國領導人的見證下簽署，凸顯了印德關系日益增長的勢頭。

其中，雙方對新通過的《半導體生態系統伙伴關系聯合意向聲明》在半導體價值鏈上建立制度性對話的強烈意愿表示歡迎。他們強調了加強印德兩國半導體生態系統之間制度性研究和產業合作的重要性。莫迪總理對德國科技企業英飛凌去年3月在古吉拉特邦國際金融科技城（GIFT City）開設全球能力中心（GCC）表示歡迎。

關于印德數字對話，兩國領導人注意到2026-2027年工作計劃的最終確定，并強調了在互聯網和數據治理、人工智能、半導體和工業4.0以及新興技術領域開展合作的重要性。兩國領導人確認簽署了關于電信領域合作的聯合意向書。

莫迪在聯合新聞發布會上表示，兩國雙邊貿易額已突破500億美元大關，創歷史新高。目前，印德貨物和服務貿易額占印度與歐盟貿易總額的四分之一以上。莫迪表示：“超過2000家德國公司在印度擁有長期業務。這體現了他們對印度堅定不移的信心以及對印度巨大機遇的信心。”他指出，兩國間的技術合作已穩步從意向階段發展到實際項目和投資階段。

此次高層互動是印度積極推動半導體產業發展的延續。此前在2024年，印度曾舉辦規模盛大的Semicon India 2024峰會，吸引了全球半導體行業約100名首席執行官和高管參加，與莫迪總理會晤。