1月14日，沃格光電在投資者互動(dòng)平臺(tái)集中回應(yīng)了多項(xiàng)業(yè)務(wù)進(jìn)展，信息涵蓋玻璃基板（GCP）技術(shù)在多個(gè)前沿領(lǐng)域的應(yīng)用突破，顯示出公司正積極將核心的玻璃基TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）等技術(shù)向泛半導(dǎo)體封裝、商業(yè)航天、生物醫(yī)療及半導(dǎo)體設(shè)備等多元高潛力賽道拓展。

在最受關(guān)注的算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，沃格光電全資子公司湖北通格微正致力于將玻璃基TGV技術(shù)應(yīng)用于泛半導(dǎo)體封裝。公司透露，針對(duì)下一代1.6T光模塊的玻璃基載板產(chǎn)品已完成小批量送樣。同時(shí)，公司正積極配合行業(yè)知名企業(yè)，共同開發(fā)適配未來更高算力傳輸需求的玻璃基封裝解決方案。此外，在CPO（共封裝光學(xué)）領(lǐng)域，玻璃基產(chǎn)品近期已完成批量送樣；在大算力芯片先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司也與客戶開展戰(zhàn)略合作，持續(xù)推進(jìn)玻璃疊構(gòu)技術(shù)迭代。

在商業(yè)航天這一新興市場(chǎng)，沃格光電取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。公司表示，其自主研發(fā)的CPI（透明聚酰亞胺）膜材及太空防護(hù)鍍膜產(chǎn)品，已成功實(shí)現(xiàn)柔性太陽翼基材的“在軌應(yīng)用”。目前，公司已與多家國內(nèi)外相關(guān)企業(yè)保持業(yè)務(wù)對(duì)接與合作洽談，部分項(xiàng)目已進(jìn)入產(chǎn)品送樣測(cè)試及客戶驗(yàn)證階段。

公司技術(shù)正切入半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備領(lǐng)域。沃格光電稱，其自主研發(fā)的玻璃光學(xué)器件已應(yīng)用于半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備、光刻機(jī)等領(lǐng)域。相關(guān)合作進(jìn)展順利，部分項(xiàng)目已進(jìn)入小批量交付階段并產(chǎn)生少量營收，未來有望隨終端設(shè)備市場(chǎng)擴(kuò)大而增長。

在生命科學(xué)領(lǐng)域，沃格光電的玻璃基技術(shù)應(yīng)用于微流控生物芯片，并宣布該產(chǎn)品即將進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段。

在顯示技術(shù)方面，沃格光電作為玻璃基板路線的積極推動(dòng)者，近期牽頭發(fā)起了中國玻璃線路板（GCP）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，旨在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。公司已實(shí)現(xiàn)玻璃基Mini LED背光顯示器產(chǎn)品的量產(chǎn)出貨，并正與頭部TV品牌客戶推動(dòng)玻璃基Mini LED電視產(chǎn)品的開發(fā)與量產(chǎn)應(yīng)用。在Micro LED領(lǐng)域，公司也聯(lián)合多家海內(nèi)外客戶開展產(chǎn)品研發(fā)。

沃格光電此次密集披露，系統(tǒng)性地展示了其以玻璃基板為核心的技術(shù)平臺(tái)化擴(kuò)展能力。從光模塊、芯片封裝到商業(yè)航天、半導(dǎo)體設(shè)備，公司正將玻璃材料的特性（如高平整度、優(yōu)異高頻性能、耐高溫等）與TGV等精密加工技術(shù)結(jié)合，切入多個(gè)高成長、高附加值的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。

盡管多項(xiàng)業(yè)務(wù)（如1.6T光模塊載板、半導(dǎo)體設(shè)備器件）目前營收貢獻(xiàn)尚小或處于送樣驗(yàn)證階段，但顯示出明確的技術(shù)卡位和客戶突破。隨著下游AI算力、商業(yè)航天、半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化等趨勢(shì)的推進(jìn)，這些前瞻性布局有望為公司打開長期成長空間。