在人工智能算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的浪潮下，全球數(shù)據(jù)中心對(duì)高速、低功耗光互連技術(shù)的需求正以前所未有的速度攀升。作為這一變革的核心推手，光電共封裝（CPO）技術(shù)被視為突破傳統(tǒng)“電互聯(lián)瓶頸”的關(guān)鍵路徑。

近日，臺(tái)灣上市公司環(huán)旭電子股份有限公司宣布，其全資子公司上海環(huán)興光電已完成對(duì)成都光創(chuàng)聯(lián)科技有限公司的控股權(quán)收購(gòu)。此舉不僅標(biāo)志著環(huán)旭電子正式切入高端光模塊代工與CPO產(chǎn)業(yè)化賽道，更彰顯其深度整合全球光電產(chǎn)業(yè)鏈、搶占AI時(shí)代基礎(chǔ)設(shè)施制高點(diǎn)的戰(zhàn)略雄心。

光創(chuàng)聯(lián)成立于2016年，是中國(guó)最早布局硅光集成技術(shù)的先行者之一。近十年來(lái)，公司專注于高速光電集成組件、光引擎及先進(jìn)光互連產(chǎn)品的研發(fā)與制造，憑借扎實(shí)的技術(shù)積累和穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì)，已成功打入全球多家頭部光模塊企業(yè)的核心供應(yīng)鏈。

尤其在AI數(shù)據(jù)中心對(duì)高密度、低延遲、低功耗互連方案的迫切需求驅(qū)動(dòng)下，光創(chuàng)聯(lián)在NPO（Near-Packaged Optics）和CPO等前沿技術(shù)領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于800G乃至1.6T光模塊，并具備向空間光通信、激光雷達(dá)、光子計(jì)算等新興領(lǐng)域延伸的潛力。

關(guān)于此次被環(huán)旭電子收購(gòu)，光創(chuàng)聯(lián)董事長(zhǎng)許遠(yuǎn)忠表示："光創(chuàng)聯(lián)經(jīng)歷近十年創(chuàng)業(yè)發(fā)展，一直堅(jiān)守光電集成技術(shù)和產(chǎn)品賽道。在AI浪潮為光通訊發(fā)展帶來(lái)重大機(jī)遇的今天，我們選擇加入環(huán)旭電子，期待依托環(huán)旭電子的全球化平臺(tái)，在拓展海外客戶、強(qiáng)化供應(yīng)鏈、海外產(chǎn)能落地等方面獲得賦能，加速光創(chuàng)聯(lián)的發(fā)展。光創(chuàng)聯(lián)將持續(xù)聚焦高速光引擎、NPO、CPO等先進(jìn)光互連技術(shù)和產(chǎn)品，融入環(huán)旭電子的全球服務(wù)及質(zhì)量體系，成為全球客戶最可靠的技術(shù)合作伙伴。"

交易完成后，光創(chuàng)聯(lián)管理團(tuán)隊(duì)將全部留任，原有客戶與供應(yīng)商關(guān)系也將得以延續(xù)，確保技術(shù)路線與市場(chǎng)策略的連續(xù)性，同時(shí)借助環(huán)旭電子的資源實(shí)現(xiàn)加速成長(zhǎng)。

環(huán)旭電子董事長(zhǎng)陳昌益表示："環(huán)旭電子在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的創(chuàng)新業(yè)務(wù)包括算力板卡、光互連和高壓直流供電三大領(lǐng)域，通過(guò)持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)資源整合，在技術(shù)發(fā)展迭代的過(guò)程中成為行業(yè)領(lǐng)先者。光創(chuàng)聯(lián)加盟環(huán)旭電子是公司光互連業(yè)務(wù)發(fā)展的重要里程碑。光創(chuàng)聯(lián)團(tuán)隊(duì)具備扎實(shí)的技術(shù)能力和良好的客戶口碑，是環(huán)旭電子發(fā)展光互連業(yè)務(wù)的中堅(jiān)力量，環(huán)旭電子將支持光創(chuàng)聯(lián)做大做強(qiáng)，成為光互連以及光電應(yīng)用領(lǐng)域的全球品牌。"

環(huán)旭電子是日月光投控（ASE Group）旗下重要成員，此次布局將進(jìn)一步激活集團(tuán)內(nèi)部協(xié)同效應(yīng)。日月光作為全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)商，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域擁有深厚積累。而CPO技術(shù)的本質(zhì)，正是將光學(xué)器件與ASIC芯片在封裝層級(jí)高度集成，極大依賴先進(jìn)封裝工藝與光電協(xié)同設(shè)計(jì)能力。環(huán)旭電子與光創(chuàng)聯(lián)的結(jié)合，有望與日月光在硅光芯片封裝、測(cè)試及系統(tǒng)集成方面形成“三位一體”的技術(shù)閉環(huán)，共同打造全球領(lǐng)先的光電共封裝解決方案平臺(tái)。