中微半導(dǎo)推出首款非易失性存儲(chǔ)器芯片,填補(bǔ)Flash領(lǐng)域空白
關(guān)鍵詞: 中微半導(dǎo) SPI NOR Flash芯片
近日,中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”)發(fā)布了一則重磅公告,宣布即將推出其首款4M bit容量的低功耗SPI NOR Flash芯片。這一新產(chǎn)品的發(fā)布,不僅填補(bǔ)了中微半導(dǎo)在Flash領(lǐng)域的產(chǎn)品空白,更是其實(shí)施“MCU+”戰(zhàn)略的又一重要里程碑。

據(jù)公告及多方報(bào)道,中微半導(dǎo)此次推出的SPI NOR Flash芯片產(chǎn)品型號(hào)為 CMS25Q40A,具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)適配性。容量為 4M bit 的SPI NOR Flash 芯片,存儲(chǔ)陣列劃分為 2048 個(gè)可編程頁(yè),每頁(yè)容量為 256 字節(jié)。單次編程操作最多可寫入 256 字節(jié)數(shù)據(jù)。支持多種擦除方式,包括 4 頁(yè)一組的1KB 扇區(qū)擦除、16 頁(yè)一組的 4KB 扇區(qū)擦除、128 頁(yè)一組的 32KB 塊擦除、256頁(yè)一組的 64KB 塊擦除,以及整片擦除。具有低成本、低功耗、SPI 高速讀寫、掉電不丟失等特點(diǎn),適配小存儲(chǔ)需求場(chǎng)景,包括嵌入式 MCU 程序存儲(chǔ)、小型智能硬件配置存儲(chǔ)、低功耗 IoT 終端存儲(chǔ)以及外設(shè)/模塊配套存儲(chǔ)等場(chǎng)景。
具體性能參數(shù)如下:
1. 采用單電源供電,電壓范圍為 1.65V 至 3.6V。
2. 全系列產(chǎn)品均采用小型封裝,節(jié)省空間。
3. 支持標(biāo)準(zhǔn)串行外設(shè)接口(SPI),同時(shí)兼容高性能的雙路/四路輸出模式
以及雙路/四路輸入輸出(I/O)SPI 模式。
4. 支持最高 120MHz 的 SPI 時(shí)鐘頻率。
5. 芯片配備保持引腳、寫保護(hù)引腳,并支持可編程寫保護(hù)功能,可靈活控
制存儲(chǔ)陣列的頂部、底部或互補(bǔ)區(qū)域的寫保護(hù)狀態(tài)。
6. 支持標(biāo)準(zhǔn) SPI 及高性能雙路/四路 I/O/SPI 接口,兼具靈活的擦寫方式
與可靠的保護(hù)機(jī)制。
7. 安全特性:配備 4×256=1024 字節(jié)安全存儲(chǔ)器、支持一次性可編程鎖定,
內(nèi)置 64 位唯一序列號(hào)。
實(shí)施“MCU+”戰(zhàn)略,豐富產(chǎn)品矩陣
中微半導(dǎo)作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能控制解決方案供應(yīng)商,一直以微控制器(MCU)研發(fā)與設(shè)計(jì)為核心,專注于為消費(fèi)電子、智能家電、工業(yè)控制及汽車電子等各類智能終端設(shè)備提供高性能、低功耗、高集成度的芯片產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案。
此次新產(chǎn)品的發(fā)布,正是中微半導(dǎo)實(shí)施“MCU+”戰(zhàn)略的最新成果。通過(guò)將MCU技術(shù)與Flash存儲(chǔ)技術(shù)相結(jié)合,中微半導(dǎo)不僅填補(bǔ)了自身在Flash領(lǐng)域的產(chǎn)品空白,更進(jìn)一步豐富了公司的產(chǎn)品矩陣和形態(tài)。這一舉措不僅拓寬了公司的產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景和使用范圍,也為公司未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
核心技術(shù)積累深厚,市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁
公開資料顯示,中微半導(dǎo)經(jīng)過(guò)20余年的自主創(chuàng)新,已擁有五項(xiàng)核心技術(shù),包括高可靠性MCU技術(shù)、高性能觸摸技術(shù)、高精度模擬技術(shù)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)及底層算法、低功耗技術(shù)等。同時(shí),公司積累的自主IP超過(guò)1000個(gè),可供銷售的芯片超過(guò)3500余款。2024年,公司芯片總出貨量約達(dá)24億顆,市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁。
此次新產(chǎn)品的推出,無(wú)疑將進(jìn)一步鞏固和提升中微半導(dǎo)在智能控制領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā),中微半導(dǎo)正逐步成為行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
盡管新產(chǎn)品具有諸多優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)潛力,但中微半導(dǎo)在公告中也提示了相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。公司表示,新產(chǎn)品未來(lái)要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模銷售,存在市場(chǎng)推廣與客戶開拓不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí),NOR Flash市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小且競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,公司作為新進(jìn)入者,可能出現(xiàn)虧損性推廣影響公司整體盈利能力的風(fēng)險(xiǎn)。
此外,巨大的研發(fā)投入可能影響傳統(tǒng)產(chǎn)品的更新迭代速度,從而出現(xiàn)拖累傳統(tǒng)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的風(fēng)險(xiǎn)。還有存儲(chǔ)產(chǎn)品系列化進(jìn)展、結(jié)果和市場(chǎng)不確定性風(fēng)險(xiǎn),以及產(chǎn)品周期性引起公司營(yíng)收周期性波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。
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