1與26日，韜潤半導體宣布于近期完成了新一輪數(shù)億元D++輪融資，本輪融資由熙誠金睿領投，新微資本、銀河源匯、眾源資本、金螞投資等多家機構參投，老股東深創(chuàng)投、高瓴創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)等超額追加投資。本輪融資資金將用于高端模擬底層技術的持續(xù)迭代，以及下一代光通信DSP芯片等產(chǎn)品的后續(xù)研發(fā)。

韜潤半導體成立于2015年，歷經(jīng)十年發(fā)展，已經(jīng)積累了高性能和低功耗ADC/DAC、SerDes、PLL等核心模擬芯片技術，技術指標達到國內(nèi)領先水平。目前，該公司已與國內(nèi)多家通信、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等領域客戶達成深度合作，帶動其營收保持高速增長，構成了公司當前發(fā)展和未來擴張的堅實基礎。

韜潤半導體基于自身在模擬信號鏈領域的深厚積累，已系統(tǒng)性構建了公司的產(chǎn)品矩陣，對高速互聯(lián)領域核心點位實現(xiàn)全覆蓋，其中包括400G & 800G非相干DSP芯片、基站射頻收發(fā)芯片等多顆高端芯片已逐步實現(xiàn)量產(chǎn)，填補國內(nèi)在通信、數(shù)據(jù)中心領域的多項國產(chǎn)化空白。該公司將堅定按照既定的發(fā)展方針，深耕模擬芯片底層技術，集結尖端的設計人才，面向國家數(shù)據(jù)基礎設施的迫切需求，專注為更多客戶提供高性能、具有競爭力的產(chǎn)品和解決方案。