當?shù)貢r間1月28日，特斯拉首席執(zhí)行官馬斯克在財報會議上表示，特斯拉公司需要建造并運營他所稱的“巨型芯片工廠 Terafab”來生產(chǎn)半導體。

馬斯克稱，特斯拉已將未來押注在人工智能、自動駕駛和機器人技術(shù)上，這些項目對芯片有著巨大需求，而目前公司從三星電子和臺積電等供應商處獲得的芯片無法滿足其需求。

他還表示，現(xiàn)有的供應商，如臺積電、三星和美光科技，無法按照特斯拉所需的數(shù)量供應芯片。

馬斯克強調(diào)，建造芯片工廠對于確保公司免受地緣政治風險的影響至關(guān)重要。他認為，人們可能低估了未來幾年地緣政治風險將成為主要因素。

據(jù)了解，建造先進芯片工廠需要數(shù)十億美元的固定成本，并且需要時間來使其上線并全面運營。此外，還需要從多個供應商處購買復雜的機器，特別是在芯片制造過程中占據(jù)關(guān)鍵市場份額的歐洲ASML公司。

盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但馬斯克表示，建造芯片工廠符合他一貫的垂直整合策略。將關(guān)鍵組件內(nèi)部化可以使他的公司比供應鏈更快地發(fā)展。

目前，特斯拉尚未透露工廠的具體位置和建設時間表。此外，該公司預計今年將在現(xiàn)有工廠上花費超過200億美元的資本支出，而如何為“巨型芯片工廠”等基礎設施項目提供資金仍有待觀察。

首席財務官Vaibhav Taneja表示，公司擁有超過440億美元的現(xiàn)金和投資，可以利用內(nèi)部資源，但也有其他融資方式可供選擇。

馬斯克還表示，特斯拉將在未來發(fā)布有關(guān)“巨型芯片工廠”的更大公告。