據Counterpoint Research 28日發布全球手機芯片出貨報告指出，受存儲器價格上漲及供應受限影響，今年全球智能手機SoC（系統級芯片）出貨量預計將年減7%，其中150美元以下的低階機型受沖擊最重。

不過，盡管出貨量下降，市場總收入仍將實現兩位數的強勁增長。 這主要源于市場結構的極度分化，雖然整體銷量受挫，但單設備半導體含量的增加以及平均售價（ASP）的提升，強力拉動了銷售額的逆勢上揚。

依各廠商2026年手機芯片出貨量來看，聯發科市占率預估為34%，出貨量年減8%; 高通（Qualcomm）市占率24.7%，出貨量年減9%; 蘋果（Apple）市占率18.3%，出貨量年減6%; 紫光（Unisoc）市占率11.2%，出貨量年減14%; 三星（Samsung）市占率6.6%，出貨量年增7%。

該機構指出，造成出貨量下滑的核心阻力來自不斷攀升的存儲器價格。 由于代工廠和內存供應商將產能優先向高利潤的HBM（高帶寬存儲芯片）傾斜以支持數據中心的擴張，導致普通內存供應吃緊。

此外，對于價格敏感度極高的150美元以下低階智能手機市場，這種成本壓力沖擊最為直接。 相比之下，擁有自研芯片能力的品牌展現出了更強的抗風險能力。 盡管低階市場遇冷，高階市場卻持續火熱。 分析師指出，2026年售出的智能手機中，近三分之一將是售價超過500美元的高階機型。