據(jù)報道，全球最大的半導體代工制造商臺積電（TSMC）已最終確定在日本熊本縣量產(chǎn)3nm線寬的尖端半導體芯片的計劃。預計該項目投資額將達到170億美元。日本政府正致力于提升國內(nèi)半導體制造能力，并表示支持該計劃，認為其有助于經(jīng)濟安全。

一位日本政府消息人士透露了這一消息，預計臺積電一位高管將于2月5日前往首相官邸，直接向日本首相匯報該計劃。臺積電最初計劃在其位于熊本縣菊陽町、目前正在建設(shè)中的熊本第二工廠生產(chǎn)6至12nm的半導體芯片，投資額為122億美元。

預計3nm半導體將應用于人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、機器人等領(lǐng)域，但目前日本國內(nèi)尚無此類半導體的生產(chǎn)設(shè)施。

Rapidus公司致力于在日本國內(nèi)生產(chǎn)尖端半導體，計劃從2027財年開始在北海道大規(guī)模生產(chǎn)2nm半導體。日本政府認定2nm半導體的應用領(lǐng)域與3nm半導體不同，不會與Rapidus的市場構(gòu)成競爭。

日本政府已決定在2024年為第二家工廠提供高達7320億日元的補貼。臺積電的最新計劃被認為對顯著提升日本的半導體制造能力意義重大，日本將考慮提供更多支持。