隨著AI算力競賽進入深水區，高性能計算對先進封裝與印刷電路板（PCB）材料提出更高要求。在此背景下，作為關鍵基礎材料的T型玻璃纖維布（T-Glass）正成為全球半導體產業鏈關注焦點。

據《日經新聞》報道，日本材料巨頭日東紡（Nittobo）計劃最早于2028年推出下一代T-Glass產品，其熱膨脹系數（CTE）將從目前的2.8 ppm降至約2.0 ppm，降幅達30%，以進一步提升在AI芯片封裝中的尺寸穩定性與抗翹曲能力。

除日東紡外，Unitika、旭化成、信越化學等日本知名材料廠商，還有中國臺灣地區的相關廠商，均紛紛加大在相關材料領域的研發投入，并積極拓展產能。然而，在AI需求持續旺盛的當下，T-Glass仍然陷入供應緊俏、價格狂飆的窘境，這一態勢極有可能成為制約未來AI芯片產能提升的關鍵因素之一。

T-Glass：AI先進封裝不可或缺的基礎材料

T-Glass是一種高端玻璃纖維織物，屬于E-玻璃的高性能衍生品，具有超低熱膨脹系數（Low-CTE）、高剛性及優異的尺寸穩定性。它被廣泛用于制造覆銅層壓板（CCL），而CCL是集成電路基板（如ABF基板）和先進封裝平臺（如臺積電CoWoS、SoIC）的核心組成部分。

在AI芯片中，尤其是搭載HBM（高帶寬內存）的GPU和ASIC，多層堆疊結構對基板平整度要求極高。若材料受熱后發生微小形變，將導致線路錯位、信號失真甚至封裝失效。在半導體封裝領域，T-Glass因其CTE接近硅（約2.6 ppm/°C），能有效緩解芯片與基板間的熱應力，保障高速信號傳輸的可靠性，其意義不亞于風機中的稀土。

目前，日東紡在全球T-Glass市場占據約90%的份額，主要客戶包括英偉達、谷歌、亞馬遜等美國科技巨頭。這些企業正競相采購T-Glass，用于AI加速器、數據中心服務器主板等關鍵部件。

T-Glass需求激增的根本原因在于AI服務器架構的變革。與傳統服務器相比，AI服務器需集成多顆GPU、HBM堆棧及高速互連芯片，導致基板層數從10–12層增至20層以上，核心區域面積也顯著擴大。為維持結構剛性，制造商不得不在關鍵層中加倍使用T-Glass，從而推動單位芯片材料用量成倍增長。此外，AI架構對T-Glass更是提出更高的質的要求。

TrendForce數據顯示，2026年全球ABF載板需求預計同比增長35%以上，其中AI相關占比將超過50%。而每塊ABF載板所需T-Glass面積亦同步增加，形成“量價齊升”的格局。

在此背景下，材料已成為制約AI硬件交付節奏的關鍵瓶頸之一。即便臺積電、三星等代工廠產能充足，若基板材料供應不足，整機出貨仍將受限。

產能擴張應對需求激增，日企加速投資

面對供不應求的局面，日東紡已啟動大規模產能擴充計劃。2024年，該公司就決定在中國臺灣建設玻璃熔爐設施，以提升玻璃纖維紗線的本地化供應能力。此外，2025年宣布投資150億日元（約合9600萬美元），將其位于日本福島的生產基地產能擴大至最高三倍，新產線預計2027年投產。

與此同時，日東紡還在開發面向AI服務器主板的下一代低介電常數（Low-Dk）玻璃布，目標于2027年實現量產。低Dk材料可減少信號傳輸中的能量損耗與延遲，對支持400G/800G高速互聯至關重要。

除日東紡外，多家日本企業在高端基板材料領域同樣占據領先地位。Unitika公司供應用于智能手機芯片基板的超薄低CTE玻璃布；旭化成（Asahi Kasei）正開發石英基材料（Q-Glass），其數據傳輸速度比傳統玻璃更快，計劃于2026年內啟動量產，并設定了2030年前相關業務銷售額翻番的目標。

信越化學（Shin-Etsu）也已開始與客戶接洽，探討石英布在先進封裝中的應用，并為預期的強勁需求做大規模生產準備。

這些企業共同構成了日本在半導體上游材料領域的“隱形冠軍”集群。盡管芯片制造集中在臺積電、三星等企業，但基板核心材料仍高度依賴日本供應。

臺廠尋求突破，但難撼日企主導地位

T-Glass的短缺已產生溢出效應。據高盛報告，由于AI客戶優先占用T-Glass產能，用于藍牙模塊、消費電子等領域的ABF基板出現供應緊張，部分制造商面臨兩位數百分比的材料缺口。

在此背景下，中國臺灣地區企業正加速技術追趕。臺灣玻璃公司（Taiwan Glass）和富科玻璃（Fibercore）均已獲得本地CCL大廠認證。其中，臺灣玻璃成為繼美日之后，全球第三家掌握低透濕性T-Glass量產技術的企業，有望在2026–2027年逐步填補部分市場需求。

不過，行業分析指出，T-Glass的生產工藝復雜，涉及高純度玻璃熔制、精密拉絲與織造，良率控制難度大，新進入者短期內難以撼動日企主導地位。

當前，玻璃纖維材料發展呈現雙軌路徑：一是低CTE路線（如T-Glass）聚焦IC基板的結構穩定性；二是低Dk/低Df路線（如NE-Glass）側重PCB層的信號完整性。

更前沿的石英玻璃布（Q-Glass）則試圖融合兩者優勢，具備更低的CTE、Dk和Df值。據TechNews報道，Q-Glass在實驗室環境下已展現出超越現有材料的綜合性能，被視為下一代AI/HPC基板的理想候選。

然而，其商業化仍面臨兩大障礙：一是成本高昂，約為T-Glass的2–3倍；二是極高的硬度會嚴重影響PCB鉆孔、層壓與激光打孔良率，迫使制造商對設備進行徹底改造并對工藝流程進行極致微調。因此，Q-Glass短期內難以大規模應用，預計最早也要到2030年前后才可能進入量產階段。

結語

隨著AI算力競賽白熱化，材料已成為制約先進封裝發展的關鍵瓶頸之一。日東紡等日本企業憑借長期技術積累與先發產能布局，在T-Glass領域構筑了深厚護城河。盡管全球供應鏈正在推動多元化，但在2028年前，日本仍將是AI芯片基板核心材料的主要供應方。未來幾年，材料創新與產能釋放的速度，或將直接影響全球AI硬件的交付節奏與成本結構。