機構:2026年智能手機SoC市場出貨量下跌7%,海思將逆勢增長4%
市場調研機構Counterpoint Research在1月28日發布的報告顯示,在2025年的全球智能手機SoC市場,聯發科以34.4%的出貨量份額位居第一,高通(25.1%)、蘋果(18.1%)、紫光展銳(12.1%)和三星(5.7%)分列第二至第五名。此外,該機構還認為,全球智能手機SoC市場在連續幾年保持增長后,預計將在2026年放緩,出貨量將同比下降7%。

2月2日,Counterpoint Research對2026年全球智能手機SoC出貨量同比增長預測進行了修正。該機構預計2026年全球智能手機出貨量將同比下降6.1%,而智能手機SoC出貨量預計將比2025年下降7%。其中,華為海思SoC出貨量將增長4.0%,谷歌及三星分別增長18.9%及7.3%。蘋果、高通、聯發科SoC將分別下跌4.4%、8.8%及10.0%。

Counterpoint Research指出,2026年蘋果和三星由于其整合的供應鏈以及持續向高端化轉型,處境相對較好。谷歌預計將實現最強勁的增長,這得益于其人工智能差異化優勢以及在美國和日本以外市場不斷擴大的市場份額。三星推出的2nm Exynos 2600進一步強化了其垂直整合戰略,而聯發科和高通則面臨喜憂參半的局面,因為高端平臺彌補了大眾市場疲軟的局面。
Counterpoint Research表示,存儲價格上漲是智能手機行業面臨的核心挑戰,對低端市場帶來沖擊,尤其是150美元價位段以下的入門級產品。由于代工廠和存儲供應商正將重心轉向利潤更高、用于支持數據中心擴張的 HBM(高帶寬存儲器) 產能,供應受限和成本上升將波及整個低端手機市場。因此,高度依賴4G和入門級5G SoC的供應商將在2026年面臨巨大壓力。
展望未來,Counterpoint Research表示,智能手機市場預計將在2027年下半年或2028年初趨于正常化。在此之前,行業將在成本、性能和創新之間尋求平衡。人工智能將有助于維持市場需求,但領先的OEM廠商越來越多地采用自主研發的SoC芯片,將繼續給傳統芯片供應商帶來壓力,重塑競爭格局。